PCB接地
看了很多关于PCB接地处理的书籍，真可谓公说公有理，婆说婆有理。但大体归纳就是单点接地与多点接地的问题。其实在本人看来要做到完全的单点接地是几乎不可能的，除非你的系统特别小，（在这里有必要对单点接地的概念说一下，所谓的单点接地即顾名思义只有一个地参考点，所有的“地”都直接接到那个参考点上）。单点接地的目的是为了给系统供电在同一个水平上，但是如果说系统太复杂繁多，要连接一个地要从东边的角落拉线到西边的角落的话，那么单点接地是否还有他的统一水平呢？要知道导线是有电阻的，导线越长电压势必也越大......那么每根导线长短不一电压也就不一样了，所以到达各个子系统的的电压也就不在一个水平了。另外单点接地也会给板的布线造成很大的麻烦！
并联单点接地、串联单点接地、混合单点接地是我们不直不觉的常用的接地方式。
以上本人抛砖引玉......恳请各位高手批评 产品接地设计，不要用单点或多点来指导，很难，也不可行，
要用电流和电位的概念去指导产品的接地设计，因为接地影响了电流的方向和大小，同时电流流过阻抗产生电压，等电位连接意味这阻抗等于o，才是最好的互连 说这么学术的问题，你不可能是单面板吧，我觉得只有在单面板上才会出现所谓的单点接地问题。
把多余的空间都覆上地，然后猛打过孔，把所有的地连成一气就可以了。
这么死抠概念我觉得没有必要。 1. separate the ground categories such as DGND, AGND1, AGND2, Shield-GND,...
2. ground plane partition in PCB plan
3. connect each ground planes by a bead reservations and fine tune after test. 先浏览一下，回头和大家一起讨论。
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