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    <title>电磁兼容小小家EMCHOME - 印制板(PCB)电磁兼容(EMC)设计专题</title>
    <link>http://emcstudy.net/forum-7-1.html</link>
    <description>Latest 20 threads of 印制板(PCB)电磁兼容(EMC)设计专题</description>
    <copyright>Copyright(C) 电磁兼容小小家EMCHOME</copyright>
    <generator>Discuz! Board by Comsenz Inc.</generator>
    <lastBuildDate>Sat, 18 Apr 2026 18:18:06 +0000</lastBuildDate>
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      <title>电磁兼容小小家EMCHOME</title>
      <link>http://emcstudy.net/</link>
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    <item>
      <title>不要认为画BOARD COTOUT就能开槽！</title>
      <link>http://emcstudy.net/thread-19583-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[这个问题在PCB打样设计中反反复复有提到过，BOARD CUTOUR不可以作为成形用，
此项只能用作3D效果绝对参照图，不能被转出GERBER元素来作外形加工的。Layout布
线需要挖孔挖槽的请一定同您板框线一个层，用实线在KEEP-OUT层或者机械1层画出形状！

案例图1

案 ...]]></description>
      <category>印制板(PCB)电磁兼容(EMC)设计专题</category>
      <author>pcbzhang</author>
      <pubDate>Fri, 19 Jul 2019 09:16:33 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>pcb设计--Via过孔与Pad焊盘什么区别？</title>
      <link>http://emcstudy.net/thread-19580-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。via孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生产通孔）
pad称焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊 ...]]></description>
      <category>印制板(PCB)电磁兼容(EMC)设计专题</category>
      <author>pcbzhang</author>
      <pubDate>Tue, 02 Apr 2019 09:16:48 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>pcb电路板设计的经典法则=黄金法则</title>
      <link>http://emcstudy.net/thread-19577-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[1选择正确的网格-设置并始终使用能够匹配最多元件的网格间距。虽然多重网格看似效用显着，但工程师若在PCB布局设计初期能够多思考一些，便能够避免间隔设置时遇到难题并 可最大限度地应用电路板。由于许多器件都采用多种封装尺寸，工程师应使用最利于自身设计的产品。 ...]]></description>
      <category>印制板(PCB)电磁兼容(EMC)设计专题</category>
      <author>pcbzhang</author>
      <pubDate>Thu, 15 Nov 2018 05:55:35 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>PCB电路板短路的六种检查方法</title>
      <link>http://emcstudy.net/thread-19575-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[一、电脑上打开PCB设计图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。 二、如果是人工焊接，要养成好的习惯： 1、焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路； 2、每次焊接完一个芯片就 ...]]></description>
      <category>印制板(PCB)电磁兼容(EMC)设计专题</category>
      <author>pcbzhang</author>
      <pubDate>Fri, 02 Nov 2018 09:43:34 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>重磅教程：异形板的万能拼法</title>
      <link>http://emcstudy.net/thread-19571-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[关于圆板拼板：圆板拼板肯定少不了工艺边，因为外形是圆的，不加工艺边贴片无法夹板。工艺边用keep-outlaye 或Mechanical 画出长条边（示情况而定）（宽一般为大于等于3MM）常用有5MM，7MM，10MM。AD17以上的版本keep-outlaye 层不可做成形层或工艺边层用，   圆板分 ...]]></description>
      <category>印制板(PCB)电磁兼容(EMC)设计专题</category>
      <author>pcbzhang</author>
      <pubDate>Sat, 20 Oct 2018 09:00:28 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>【激光钢网 】-- 什么是抛光工艺</title>
      <link>http://emcstudy.net/thread-19569-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[抛光工艺是指激光切割好钢片后，对钢片表面进行毛刺处理的一个工艺。电解抛光处理后的效果要优于打磨抛光，因此电解抛光工艺常用于有密脚元件的钢网上。建议IC引脚中心间距在0.5及以下的（包括BGA）推荐用电解抛光。]]></description>
      <category>印制板(PCB)电磁兼容(EMC)设计专题</category>
      <author>pcbzhang</author>
      <pubDate>Sat, 22 Sep 2018 09:15:28 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>技术指导：PCB板上焊盘喷镀有铅喷锡与无铅喷锡的区别?</title>
      <link>http://emcstudy.net/thread-19566-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡 ...]]></description>
      <category>印制板(PCB)电磁兼容(EMC)设计专题</category>
      <author>pcbzhang</author>
      <pubDate>Mon, 10 Sep 2018 08:46:08 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>技术指导：Solder Mask与Paste Mask有啥区别呢？</title>
      <link>http://emcstudy.net/thread-19565-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[PCB设计中，需要画焊盘文件。对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个层，有很多人不太理解。下面简单加以说明。
Solder mask: 阻焊层,也称绿油层,一般设置比焊盘稍大0.102mm.Paster mask: 助焊层,也称钢网层,表贴元件需要设置,一般同焊盘大小;
如果需 ...]]></description>
      <category>印制板(PCB)电磁兼容(EMC)设计专题</category>
      <author>pcbzhang</author>
      <pubDate>Fri, 07 Sep 2018 10:07:13 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>电磁兼容性（EMC）的基础知识汇总</title>
      <link>http://emcstudy.net/thread-19562-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[（1）在电磁兼容性（EMC）领域，为什么总是用分贝(dB)的单位描述? 答：因为要描述的幅度和频率范围都很宽，在图形上用对数坐标更容易表示，而dB就是用对数表示时的单位。 （2）机箱的屏蔽效能除了受屏蔽材料的影响以外，还受什么因素的影响? 答：受两个因素的影响 ...]]></description>
      <category>印制板(PCB)电磁兼容(EMC)设计专题</category>
      <author>pcbzhang</author>
      <pubDate>Mon, 27 Aug 2018 07:29:35 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>PCB电路板短路的六种检查方法</title>
      <link>http://emcstudy.net/thread-19561-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[一、电脑上打开PCB设计图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。 二、如果是人工焊接，要养成好的习惯： 1、焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路； 2、每次焊接完一个芯片就 ...]]></description>
      <category>印制板(PCB)电磁兼容(EMC)设计专题</category>
      <author>pcbzhang</author>
      <pubDate>Fri, 24 Aug 2018 06:00:29 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>技术指导：Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计</title>
      <link>http://emcstudy.net/thread-19560-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[直观做法一：图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘，因要考虑这个孔距离焊盘0.2mm距离焊 ...]]></description>
      <category>印制板(PCB)电磁兼容(EMC)设计专题</category>
      <author>pcbzhang</author>
      <pubDate>Fri, 17 Aug 2018 03:41:38 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>技术指导：半孔板设计需要注意细节问题</title>
      <link>http://emcstudy.net/thread-19559-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[半孔板：
  半孔大小范围：直径≥0.6MM，孔边到孔边≥0.6MM.，在此有人会问什么是半孔板呢？如图      

金属半孔（槽）定义，一钻孔经孔化后再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半,简单的说就是板边金属化孔切一半，板边的半金属化孔工艺在嘉立创加工已经 ...]]></description>
      <category>印制板(PCB)电磁兼容(EMC)设计专题</category>
      <author>pcbzhang</author>
      <pubDate>Tue, 14 Aug 2018 08:24:18 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>技术指导：pcb文件压缩后还是大于20MB怎么优化？</title>
      <link>http://emcstudy.net/thread-19558-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[投单文件分GERBER和PCB文件。1.GERBER文件，您投单文件是否是在其它工厂生产过的大片文件，如是请麻烦您之前的供应商帮您优化成一个拼板文件（Set文件），不要拿一个生产大片文件（Panl文件）投单，此文件肯定是大于（20MB以上） 
当然何为Set，Panl文件呢？如下图 ...]]></description>
      <category>印制板(PCB)电磁兼容(EMC)设计专题</category>
      <author>pcbzhang</author>
      <pubDate>Mon, 13 Aug 2018 09:58:10 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>技术指导：Protel 99 SE和AD有铜孔及有铜槽做法</title>
      <link>http://emcstudy.net/thread-19556-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[PROTEL的金属槽孔做法：
   重点强调下图3这种画法不可取，此画法分歧，如槽形框线（粉色线），不同板框线一个层，会漏掉框线成品实际只开一个孔。
 建议Protel 99 SE设计长条槽采取下图，用Pad一个个孔叠加成一个长条槽。虽画时需要点时间，但这个成品就是您所要的 ...]]></description>
      <category>印制板(PCB)电磁兼容(EMC)设计专题</category>
      <author>pcbzhang</author>
      <pubDate>Fri, 10 Aug 2018 07:09:17 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>keepout勾勾不能勾</title>
      <link>http://emcstudy.net/thread-19555-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[Protel系列、AD系列软件所画的线，不论画在哪一层（包括走线层、Keepout层等），双击打开线的属性，一定不能勾选keepout选项，一旦选中了keepout选项，则这根线无法在gerber文件中生成，导致此线无法生产出来。
1. Protel99se软件为例

2.Altium Designer软件为例 ...]]></description>
      <category>印制板(PCB)电磁兼容(EMC)设计专题</category>
      <author>pcbzhang</author>
      <pubDate>Wed, 08 Aug 2018 09:32:34 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>PCB电路设计中的IC芯片代换技巧</title>
      <link>http://emcstudy.net/thread-19554-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[在PCB电路设计中会遇到需要代换IC芯片的时候，下面就来分享一下在代换IC芯片时的技巧，帮助设计师在PCB电路设计时能更完美。

一、直接代换 直接代换是指用其他IC芯片不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。 其代换原则是：代换IC的 ...]]></description>
      <category>印制板(PCB)电磁兼容(EMC)设计专题</category>
      <author>pcbzhang</author>
      <pubDate>Mon, 06 Aug 2018 09:57:52 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>PCB设计：降低噪声与电磁干扰的24个窍门</title>
      <link>http://emcstudy.net/thread-19553-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[PCB设计：降低噪声与电磁干扰的24个窍门 电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。本文将介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些小窍门。　　下面是经过 ...]]></description>
      <category>印制板(PCB)电磁兼容(EMC)设计专题</category>
      <author>pcbzhang</author>
      <pubDate>Sat, 04 Aug 2018 07:05:14 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>PCB板设计工艺常见的十大缺陷总结</title>
      <link>http://emcstudy.net/thread-19552-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[一、加工层次定义不明确　　单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。　　二、大面积铜箔距外框距离太近　　大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。　　三 ...]]></description>
      <category>印制板(PCB)电磁兼容(EMC)设计专题</category>
      <author>pcbzhang</author>
      <pubDate>Fri, 03 Aug 2018 02:35:29 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>平衡pcb的层叠设计方法</title>
      <link>http://emcstudy.net/thread-19551-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。 PCB板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。 在核芯结构中，PCB板中的所有导电层敷在核芯材料 ...]]></description>
      <category>印制板(PCB)电磁兼容(EMC)设计专题</category>
      <author>pcbzhang</author>
      <pubDate>Thu, 02 Aug 2018 04:14:49 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>pcb板布局布线的基本规则</title>
      <link>http://emcstudy.net/thread-19549-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[一、元件布局基本规则
1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3 ...]]></description>
      <category>印制板(PCB)电磁兼容(EMC)设计专题</category>
      <author>pcbzhang</author>
      <pubDate>Wed, 01 Aug 2018 03:51:04 +0000</pubDate>
    </item>
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