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  APPENDIX 1

* 输入电压 : 240V 基准

                               
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* PCB 上侧 (一般 Clearance 适用, Table 3 & 4)
  基本前提 : 从Primary 与 Secondary 之间的某一侧施加 10N 的力(1.02Kg)时，根据各个部品间测量的 Working voltage(Vrms & Vpeak) 适用 Table 3 & 4的 Clearance(空间距离).

   1. 以输入电压 240V为基准时，Primary与 Secondary 之间通常适用 4.0mm
   2. Y-cap.与 2次部品的情况 Y-cap.本身满足 Basic insulation 所以只要满足剩下的 Basic
      insulation 就可以，因此适用 2.0mm
   3. 根据上面的内容 Y-cap.与 EMI Filter body(Grounded) 可以相互接触.
4. Switching IC 或 Switching TR 的 Heat sink 通常连接在 Primary reference(视为1次)，所以此
Heat sink 与 2次部品之间也根据 Working voltage(普通 Safety Ground 基准 160 -180V) 适用
4.0mm的 Clearance
   5. FBT Anode与 Back cover的 opening之间适用 Table 5
   6. 1次回路周围有2次线圈经过时，施加 10N 的力时 1次回路的哪个部分(特别是 Switching Tr的 Heat sink)也不能被 Touch 的进行固定或线圈本身要满足 Double insulation. 特别是, DY lead – 布线
要注意

* PCB 下侧 (一般 Creepage 适用, Table 6)
  基本前提 : 一般 Primary与 Secondary 之间有 Protective earth(Safety Ground) 所以 Primary 与 Ground之间适用 Basic insulation，如果 Primary 与 Secondary 之间(SMPS Transformer的 1,2次 Pin之间)没有 Ground 则适用 Double or Reinforced insulation.

   1. Bridge diode 前端的 Live 与 Neutral 之间适用 Operational insulation 所以适用 Table 6的 2.5mm
   2. Live - Ground & Neutral - Ground 之间 & Primary reference - Ground(Y-cap.两端)中是 240V，要适用 Basic insulation，所以适用 2.5mm
   3. Primary与 Secondary之间不以 Ground分离(1次部品和2次部品正对着) 时，要适用 Reinforced insulation, 不能满足这个时可使用 Slit(PCB上的槽) (为满足 Reinforced insulation) 将 Creepage扩大，这时 Slit的宽度要 1mm 以上.