请教:关于屏蔽与结构设计相关的问题

ces2006

但我们通信行业用的标准不一样,屏蔽等级有5级:
级别
  30~230MHz屏蔽效能（dB）  230~1000MHz屏蔽效能（dB）

1E      20                                          10

2D      30                                          20

3C      40                                         30

4B      50                                         40

5A      60                                          50
不同的屏蔽等级对于结构件上的缝尺寸以及阵列孔有不同要求.如:根据经验：开口最大尺寸小于电磁波波长的1/20时，屏蔽效能20 dB；开口最大尺寸小于电磁波波长的1/50时，屏蔽效能30 dB。

例如：屏蔽效能为20 dB/1GHz时，局部开孔的最大尺寸应小于15mm。

在GB7260.2-2003里面,有个这样的要求:在30M~1000MHz频率范围内,A级和B级产品的辐射发射限值:
A级在10M测量距离处的辐射骚扰限值:30~230MHz(低频),40dB,230~1000MHz(高频),47dB;
B级在10M测量距离处的辐射骚扰限值:30~230MHz(低频),30dB,230~1000MHz(高频),37dB.

我想请教的问题是:根据GB7260.2的规定,达到A级屏蔽和B级屏蔽所对应的结构件的所允许的缝尺寸和阵列孔尺寸有什么建议或要求?
谢谢支持!

amo

两个不同的定义，你不要乱了。

AB级的定义  与开孔无关的定义无关，他不会要求你去定义多大的孔尺寸。

而是为了符合AB级，你的产品 应当设计成多大的孔尺寸。

我应该说明白了。

其实 你要做的  你自己也说了，那就是1/20 或者1/50。 后者我们没用过。
大部分我们只考虑1/20。做到这一点，加上你的材质，基本上 符合AB的要求是没问题 的

ces2006

谢谢指点!
后来我自己也在想,在通用规范下,钣金机箱容易做到我前面所提到的E级,D级也可以做到,但要做到屏蔽等级更高,就难了.如果客户引用的是其他标准,那我们还是按我们常用的标准去做.如果同样是钣金机箱,别人的钣金机箱能满足需求,我们做的也能满足需求.如果按D级还不能满足需求,也许那就不是普通钣金机箱所能满足的,要么换压铸件,要么把钣金机箱做得密不透风(就甭散热了).嘿嘿!不过不知道别人还有没有高招.
谢谢支持!