SMT请问上件跟手焊元件的在EMI测试上的差异

stormkuku

大家好有个问题请教各位
SMT请问上件的，跟手焊元件的在EMI测试上是不是会有差异阿？通常会差多少呢？

是这样的，客户提供两块板子以裸板进行测试EMI，
阿板在960MHZ垂直场强约24.5dBuV/m，横向约29.8dBuV/m
乙板在960MHZ垂直场强约35.6dBuV/m，横向约36.0dBuV/m

把元件取下，量测单体特性，在差异在3％以内

经两板元件互换并以手焊上板后测EMI
一个960MHZ垂直板场强约29.3dBuV/m，横向约30.4dBuV/m
乙960MHZ垂直板场强约36.1dBuV/m，横向约36.4dBuV/m

我想法是两板EMI有差异，那把元件快速互换就可以很确认，是板子问题，还是元件问题了

导致客户认为垂直场强从24.5dBuV/m变成29.3dBuV/m一定是元件差异所致
我认为手工重焊后，通常会有一定的差异，但大概不会那么多
我想那个垂直的差异应该是线部分的影响，了但也只是猜想......东西还回去，也没机会重测

SMT请问上件的，跟手焊元件的在EMI测试上是不是会有差异阿？通常会差多少呢？

翅膀

器件不同，肯定测试结果也不一样，同一批次的都有偏差较大的。
手工焊接由于温度不好控制，对一些器件有有所影响的，磁性元件温度高后阻抗特性就会变化，如果有差别的话等回到常温再测试看看。
如果能明确是什么器件会更好分析。

stormkuku

重新確認測試後, 發現是測試時線材擺放位置的問題

客戶的產品是NB Camera Module, 透過USB連接線接到PC,以裸板測試,
由於連接線材也是裸露的, 在測試時線材位置也會影響到結果

由於初次測試時, 並沒特別注意線材位置, 隨便放, 才導致測試上的差異
確認測試時,特別注意了線材與PCB板的位置,才得出較無爭議之測試結果

大概是這個樣子,謝謝各位

(由於,有些小小的機密問題,暫時不方便貼圖,比較不好意思)

kyrasyu

手焊或机贴对EMC影响很少的，别再将时间浪费到这方面了。