高速系统信号完整性设计工具的选择策略（三）

sysop

仿真工具集成流程
　　根据上述研究和SI设计指南，我们成功地设计了收发速率达到12.5Gbps的电路板，该板向40Gbps器件传送2.5Gbps速率的数据。前面已经详细讨论了怎样利用CAD工具解决不同的设计问题，然而，设计工程师通常忽视的一个问题是：在高速设计过程中，面对众多的EDA工具何时选用何种工具？因此，设计过程中，应该按照下列标准的流程来集成仿真工具：
　　采用Hspice和SpecctraQuest开发SI模型；
　　采用Maxwell和SpecctraQuest开发电路板的分层策略、各层参数和布线模型；
　　采用Hspice进行去耦电容电源平面分析；
　　采用SpecctraQuest进行底层规划、版图指标确定、预布线分析和布线后验证。
　　为了高效地执行这个流程，硬件设计工程师和设计管理人员必须掌握SI和EMI的基础知识。
　
　　发展趋势
　　目前，在EDA工具领域，除了针对特殊产品的专用信号完整性设计工具之外，采用集成手段以满足高速PCB设计行业对EDA工具的迫切需求已经成为提升设计行业技术水平的一个重要发展趋势，这表现在以下几个方面：
　　高速设计的疆界已经由过去的通信产品扩展到移动电话、数码影像之类的消费电子产品。EDA工具供应商逐步认识到，他们所提供的工具解决方案必须速度更快，必须能够解决更复杂的设计问题，必须高度集成以解决PCB设计行业面临的全方位挑战，从而缩短复杂高速电路板设计的周期。
　　随着高速器件、连接器、集成电路应用的日益增多，对集成多种建模语言的PCB信号完整性设计工具存在很大需求。Mentor Graphics公司的ICX 3.0就是一种可选的方案，它在单一仿真环境下支持SPICE、IBIS和VHDL-AMS的PCB信号完整性工具，从而避免因模型种类不同、采用多种不同来源的EDA工具集带来的开发周期被拖延的问题。
　　随着越来越多的高速PCB采用复杂封装的IC，由于PCB和IC中包含有多重、任意形状的电源/接地层、任意数量的过孔和信号线段，噪音、电源/接地层的反弹、共振、反射，以及导线线段与电源/接地层间的耦合问题将更加严重，PCB设计不可避免地要考虑IC的封装因素，如何生成PCB和IC的频域和时域模型，以便进行系统级仿真也是业界面临的一个重要课题。在EDA工具内部集成的全波分析引擎，通过对板级电磁场的特征分析来完成板级模型的量化和处理。