几种机壳EMI处理方法的比较

fieldyuan

  工法    原理    基材    可镀物    膜质    膜厚    竞争优势
真空溅射    利用真空离子溅射，使物品沉积金属原子，无任何化学药剂    无任何限制    无任何限制    最佳（密度高）    0.1-2μm    1.价格较低
2.易加工，制程短，产能快速
3.易组装
4.无环保问题
无电解电镀    喷涂化学药剂使物品产生化学反应，析出金属膜    有限制    有限制    差（金属膜不连续）    10μm以上    1.价格高
2.加工制程时间长
3.易组装
4.有环保问题慢慢被淘汰
导电漆    添加化学药剂喷涂于物品    有限制    有限制    金属膜不连续    10μm以上    1.价格低
2.易加工
3.易组装
4.有环保问题慢慢被淘汰
真空蒸着    低温金属蒸源加热自然附着于金属表面    有限制    有限制    佳（膜厚难控制）    10μm以上    1.价格低
2.加工制程时间长
3.易加工组装
4.依塑材而定，如无喷漆化学药剂可通过环保规章
金属铁片    成型铁片贴附于塑胶面，但加工组装费时    有限制    限铝片或马口铁    差（相对导电度较差）    10μm以上    1.价格低
2.加工制程时间长
3.设计耗时，制造困难
4.组装时间长
5.受形状及重量限制
6.无环保问题

shuangcong

这个格式看来要处理一下才能看清楚

test2002

说的都很容易，但是具体实现就不一定可行了。