ＰＣＢ设计应注意的一些问题

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在设计印制电路板时，设计的目的是控制下述指标：
　　a.来自ＰＣＢ电路的辐射；
　　b.ＰＣＢ电路与设备中的其它电路间的耦合；
　　c.ＰＣＢ电路对外部干扰的灵敏度；
　　d.ＰＣＢ上各种电路间的耦合。
　　这主要通过关注ＰＣＢ的布图和设计，将阻抗的不连续性减至最小和使用低幅值信号（如有必要）来实现。
　　如果使用的时钟速率高于１０ＭＨｚ，大多使用具有掩埋接地层的多层板设计。如果其价格过高，则可使用保护带（Guardbanding）结构，亦即信号印制线的每侧均接地。
　　各种元件要安排得使干扰和敏感电路相隔开；时钟印制线、总线和芯片要与Ｉ／Ｏ线和连接器隔开；时钟运行速率应最低，并垂直于信号印制线布放；如果时钟电路不在板上，那其应靠近连接器布放。另外，时钟电路应位于板的中心，以有助于板上分布的印制线最短。输入／输出芯片应在相应的连接器附近。利用靠近驱动器的电阻、电感和铁氧体珠对输出电路进行衰减。各种类型电路及其接地应被分开。
　　对于高频设计，布图要象对待信号传输环境一样，需要使用阻抗不连续性最小。
　　在整个ＰＣＢ设计过程中，应经常利用有益的去耦实践，要充分使用旁路技术。一般来说，这将利用０．１到１．０μＦ的陶瓷电容。旁路电容要布放在接近ＩＣ之处。
　　将电源总线布得尽可能靠近接地，这样不但使电源总线环路的面积最小，而且能减少辐射。电源线要在ＰＣＢ接口处进行滤波。