接触放电到底是怎么操作的？

hbjl_pzg

  我这里有一份SANCH公司做的静电放电抗干扰实验报告。其中提到的实验方法是这样写的：
1、接触放电（使用尖的放电头）
(1)水平耦合：在受测试设备人体可接触的侧面上，施加+/-4KV静电水平耦合。在每个侧面各做+/-4KV均衡移动耦合不低于100次单次放电
(2)垂直耦合：在垂直面各用+/-4KV均衡移动耦合单次放电不低于100次
(测试点受试设备10cm)

看这个说明好象是在对偶合板放电，更象是在做间接放电，而不是直接对着设备放电。但是报告写得很清楚是接触放电。还有本论坛上有一个ESD的例子提到一个设备USB口外壳是金属的，设备是塑料外壳。对USB口打接触放电+/-4KV没事，打USB边上的小空空气放电时电弧拉到USB的金属外壳上就死掉了。我搞不明白他的接触放电又是怎么打的。既然电弧拉上就死掉，放电头直接接处金属壳不一样死？

norman2799

垂直耦合,和水平耦合放电虽然是间接放电，但是也是属于接触放电。

空气放电产生的电弧有可能使产生的干扰复杂化，因此结果也是不一样的。而且电弧放电点与接触放电点可能并不是同一点，同一物理位置

hbjl_pzg

那位做USB放电实验的工程师做的接触放电是不是也是间接放电？