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电子产品电磁兼容性设计探讨

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发表于 2007-12-14 11:07:27 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  电子、电气产品电磁兼容性设计的目的,是使电子、电气产品在预期的电磁环境中能正常工作、无性能降低或故障,而且具有对该电磁环境中的任何事物不构成电磁骚扰的能力。电子、电气产品电磁兼容性设计的基本方法是指标分配和功能分块设计。也就是说,首先要根据有关标准和规范,把整个产品的电磁兼容性指标要求逐级分配到各个功能块上,细分成产品级的、模块级的、电路级的和元器件级的指标;然后,按照各级要实现的功能和电磁兼容性指标要求分别进行设计,采取一定的防护措施等。做好电子、电气产品电磁兼容性设计需要注意以下八个问题:

一、必须在产品研制开发的初始阶段,同时进行电磁兼容性设计

   经验证明,对于一种产品,如果在开发时解决电磁兼容性问题所需的费用定为1,那么,到定型时再解决,可能需要10倍的费用,到批量生产时需100倍,而如果到用户使用后,发现问题时再解决,费用可能高达1000倍。这就是说,如果在产品研制开发的初始阶段,同时进行电磁兼容性设计,就可以把80%~90%的电磁兼容性问题解决在设计定型之前。如果等到生产或使用阶段再去解决,非但在技术上造成很大难度,而且还会造成人力、财力的极大浪费。由此可见,对于任何一种产品,尽早解决电磁兼容性问题是非常必要的。

二、芯片等有源器件的选用和印制电路板设计是关键

   首先,必须注意芯片等有源器件固有的敏感特性和电磁骚扰发射特性,芯片等有源器件可以分为两类:调谐器件和基本频带器件。调谐器件起带通元件作用,其频率特性包括:中心频率、带宽、选择性和带外乱真响应。基本频带器件起低通元件作用,其频率特性包括:截止频率、通带特性、抑制斜率和乱真响应;除频率特性外,还有输入阻抗特性、输入端的平衡不平衡特性和敏感度特性。模拟器件的敏感度特性取决于灵敏度和带宽;数字器件的敏感度特性取决于直流噪声容限或噪声抗扰度。芯片等有源器件有两种电磁骚扰发射源:传导骚扰源和辐射骚扰源。
   数字器件是一种最常见的宽带骚扰源,其翻转时间或上升/下降时间越短,所占频谱越宽。瞬态地电流是传导骚扰和辐射骚扰的初始源,减小瞬态电流必须减小印制电路板接地阻抗和使用去耦电容。为了控制印制电路板的差模辐射,需将信号线和回线紧靠在一起,减小信号路径形成的环面积;为了控制共模辐射,可以使用接地栅网或接地平面,也可使用共模扼流圈。当然,降低频率和信号电平,增加信号的上升/下降时间、合理选择接地点,都是降低辐射的重要措施。

   其次,在设计印制电路板时,应优选多层板,将数字电路和模拟电路安排在不同层内;电源层应靠近接地层,并在接地层下方;骚扰源应单独安排一层,并远离敏感电路层。应注意,单面板虽然制造简单、装配方便,但只适用于一般电路要求,不适用于高组装密度或复杂电路的场合;而双面板适用于只要求中等组装密度的场合。印制电路板设计的基本原则是:20—H原则,H是两层面的距离,即元、器件平面应比接地层平面小20倍H,才能减小辐射;2—W原则,W是导线宽度,即导线间距不小于两倍导线宽度;导线应短、宽、均匀、直,如果转弯,应使用圆角;导线宽度不要突变,导线不要突然拐角。

   为了进一步控制辐射,印制电路板布线时,应遵循以下原则:信号线、电源线应尽可能靠近地线或回线,以减小差模辐射的环面积;各信号线中间用地线隔开,有助于减小交扰;数字器件按逻辑速度分组,相对集中,减小耦合,高频、高速器件要靠近印制板连接器;高电平电路应与敏感电路隔离等。


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