PCB 及电路抗噪声措施

evanwei

  印刷电路板的抗噪声设计与具体电路有着密切的关系，这里特就PCB 抗噪声设计的几项
常用措施做一些说明。
1. 电源线设计
根据印刷电路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线
的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
地线设计
地线设计的原则是：
A. 数字地与电源地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。
低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频
电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频组件周围尽量用栅格状大面积地箔。
B. 接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗
噪声性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印刷电路板上的允许电流。如有可
能，接地线应在2 ~ 3mm 以上。
C.接地线构成死循环路。只由数字电路组成的印刷电路，其接地电路布成死循环路大多能
提高抗噪声的能力。

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