EMC博导
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发表于 2009-2-13 18:37:41
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我也有个好朋友希望在成都找工作,软件硬件都可以。合式的大家给介绍一下。
从事4年高品质中小尺寸TFT-LCD模组的研发与制造,TFT-LCD应用产品、车载影音系统的研发。全程参于全球EMI最严格的汽车电子要求的产品的设计与整改(奔驰-戴姆勒-克莱斯勒项目)。
下面是他个人工作经历:
工作经历: 05年7月毕业后,根据公司的需要,为了使产品更好的量产,让我做天籁DM704的治具,也就是天籁的主控制面板。总线协议为J1850,采用芯片为MSM6636,CPU为51单片机,需要仿真车上真实的控制面板,完成按键扫描,旋转编码器,串口模拟等功能。因为刚毕业,无人带领,全凭自学,在黑暗中摸索了半年,最后实现所需要的各个功能。
06年初,开始转做硬件,进行原理图设计,布板,调试,BOM制作,器件
选择等一系列工作。上半年与同事一起负责DM705的布板与调试;下半年开始独立负责“NEW LIIK”的硬件设计,用于在天籁系列。NEW LIIK主要分为五大模块,一为电源部分,二为解码部分,采用的是台湾全宏科技的芯片MX88V463,三为OSD部分,采用芯片为SHARP的YGV629;四为CPU控制部分,CPU为瑞萨M32C系列中的M30879。五为总线部分,CAN总线和J1850总线。根据CPU的资源对其设计。也是我第一次布四层板,也达到了预期的目的。现已经量产。
07年,涉及的是软硬件,侧重硬件。负责公司产品的异常处理,主要是5寸COG 和L11K当中所出现的有关屏的异常。是通过从硬件及软体上解决的。
改变软体当中解码芯片MX88V463的参数,调试符合屏规格的时序。同时也在负责开发北京奔驰-戴姆勒-克莱斯勒汽车后座显示器与同事合作,我主要负责驱动这一部分。为了通过EMC认证,,曾三次去深圳与深圳一家知名EMC公司技术合作,进行PCB整改,从EMC角度出发对原理图优化设计、PCB布局设计、PCB布线设计等。从整个过程对超标频点定位,分析,到解决,都有很深刻的认识,历时有一个多月,最终在上海计量院通过CISPR25全球标准。从7月份开始,利用空闲时间在做6.4寸项目,整个项目由我负责。已经调试完毕,实现客户所要求的功能。
08年,负责3.5寸,用于汽车后视镜,销往美国。在此项目当中负责软件部分,方案采用的解码芯片为MX88V465,支持数字屏,CPU为STC89C54。视频源有CVBS和RGB两种模式,完成时序的调试,OSD的部分应用,触模屏的校正,以及与导航串口的通信调试,都已经合乎要求,实现相应的功能,现已接近尾声。
他通过这三年对软体的了解,体会到开发软体的乐趣,也喜欢从事软件。他希望在此行业能有较大的提高与发展。
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