讨论：将安装孔接地对于EMC的利弊

onebyte · 发表于 2009-3-13 16:40:43

老伙计，请登录，欢迎回家

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

现在正在做的一项目，电路主板与外壳地（屏蔽地）最初设计为“浮地”，但后来在实际设计中，由于显示屏信号地与外壳地相连，而显示屏信号地与主板信号地为同一地。

  结果，设备通不过EFT试验。后来就将安装孔与主板信号地相连，EFT试验通过。
  希望能和各位讨论一下，信号地与外壳地相连的利弊？

  顺便问一下，大家都是如何处理自己板子上的信号地的？是做“浮地”处理，还是直接相连，即“共地”处理？

zhouderen · 发表于 2009-3-13 16:50:52

大胆点就共地，保守点就电容接到外壳地。是否浮地还要看你是否有隔离区？浮地可以杜绝外界干扰传导进去，但是弊端在于干扰没有泄放路径。

onebyte · 发表于 2009-3-13 16:56:46

讨论啊，我说说我的理解：
共地是有了泄放通道，但外在的干扰也会跑到里面去，因此对于共地系统，与大地的连接相当重要，要做共地，这一块就要做好。
浮地是少了泄放通道，但多数我看都是通过大电阻与电容并联的形式，同外界地相连。电容做为高频干扰的泄放通道，电阻做为低频干扰的泄放通道。

因为没有资料证实我上面的说法，实际经验又少，希望大家多多讨论。多根据自己的经验讲讲——————

[s:12]

onebyte · 发表于 2009-3-13 16:57:51

再一个，应该有些朋友设计的产品经常同显示屏打交道，大家这块是如何处理的？》/？ [s:15] [s:15]

norman2799 · 发表于 2009-3-13 19:59:42

互联的位置是至关重要的

zaopzaop · 发表于 2009-3-23 15:39:25

接地才是王道！

zhangjf0924 · 发表于 2009-4-10 11:20:32

对干扰有2种处理方式，一种是泻，一种是抗。我基本上是抗。

room092600 · 发表于 2009-5-12 11:26:52

減少浮地，此舉也可減少radiation emission

yaoyunxin · 发表于 2010-2-22 15:32:19

对干扰有2种处理方式，一种是泻，一种是抗。我基本上是抗
这句话理解透了

hgwell · 发表于 2010-2-25 00:14:14

不是一概而论的，要结合实际应用来谈论这个问题

		自动登录	找回密码
密码			注册

讨论：将安装孔接地对于EMC的利弊

老伙计，请登录，欢迎回家

发表回复