设备屏蔽设计思路

wzy962 · 发表于 2009-3-17 09:03:52

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对于设备机框的屏蔽效能根据IEC61587-3要求如下：

疑问如下：
1.对于设备如何选择屏蔽等级？即对于一个设备，怎样确定合适的屏蔽等级？
2.屏蔽等级确定以后，如何在机构设计中实现屏蔽效能？即如何选择机箱材质？如何考虑开孔（位置，大小等）？如何考虑边缘搭接？等

也不知道说清楚了没有，希望坛子里的各位不吝赐教！先谢了！

coolwater · 发表于 2009-3-17 10:00:02

我也想知道

jiangweiamo · 发表于 2009-3-17 12:41:19

材质及厚度对屏效影响很大，

在这一前提下，再去讨论开孔的问题。

一般我们开孔是按波长/20 来算的。开孔数也有一个数法，在散热与屏效之间做一个平衡。

对于搭接，有两个概念需要注意一下，
1，趋肤深度
2，孔缝最长尺寸。

搭接的形式要求多样。给你的资料中有描述

4288106 · 发表于 2009-3-21 17:57:52

条件：设备使用的电磁环境情况--设备的发射限值和敏感度要求------据此确定屏蔽效能

月光疾风 · 发表于 2009-11-13 20:54:19

首先分析设备的电磁辐射源的情况，可能的频谱分布，建议用电磁场分析软件分析，近似的画出电磁场分布图

telgent · 发表于 2010-3-5 10:06:54

很有用的資料,謝謝分享

liutb · 发表于 2010-3-5 15:51:16

还是不太懂哦

ea7608 · 发表于 2010-8-10 19:48:39

[s:9] [s:10] [s:19] [s:24]
在下学习中。。。

jiaoshousun · 发表于 2010-9-13 17:10:51

屏蔽体内侧采用导电良好的材质，外表面可以是涂覆材料。

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