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读卡器ESD测试时采用Air还是Ccontact?

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发表于 2009-5-4 08:14:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  有些卡带有金属框架,这种测试跟塑料封装的Card测试是否一致?
发表于 2009-5-4 09:31:06 | 显示全部楼层
如果这些金属 手能摸到 就要contact.
 楼主| 发表于 2009-5-4 10:00:43 | 显示全部楼层
我在测试的时候遇到一张MMC Card后面是金属框架,这个时候需要对Card进行Contact还是在Card后面进行ESD保护?
其实我测试目的是看Card reader的抗静电能力,并非针对card.
发表于 2009-5-4 16:14:26 | 显示全部楼层
MMC卡后面的金属只是外壳的一个框架,你对它保护油啥用啊
测试的时候按照标准上的规定去测试就可以了,楼主要好好阅读下标准先,标准不熟悉,怎么问都不会理解
 楼主| 发表于 2009-5-7 14:38:15 | 显示全部楼层
知道是Contact模式,但在测试的时候已经打坏一张card,有没有一些针对card保护措施?
另产品定义为手持设备,电源为两相,其他card测试时采用一次放电后人为导走板子GND电荷。如采用Contact,怎么处理比较合理?
 楼主| 发表于 2009-5-7 14:39:09 | 显示全部楼层
知道是Contact模式,但在测试的时候已经打坏一张card,有没有一些针对card保护措施?
另产品定义为手持设备,电源为两相,其他card测试时采用一次放电后人为导走板子GND电荷。如采用Contact,怎么处理比较合理?

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