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高速线信号回流问题

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发表于 2009-5-4 17:08:24 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请教各位高手一个问题:
当一条高速信号线跳层时,一般会加一个GND VIA在跳层点附件,连接两个参考地GND层。
但是当跳层前后这条线都是参考地同一层时要不要加GND VIA。
之前请教过不同的人得到的答案不一样:
1.一种观点是不用加,因为参考的是同一层,回流直接从跳层点周围绕过去,不会影响信号回流;
2.另一种观点是要加一个VIA,因为这条跳层的线本身需要参考,加上VIA后它是参考这个VIA孔的,但是这样就有一个问题,这个VIA孔并没有跟别的层相连,只是连接了图中GND层,这样的话这个VIA孔上会有电流吗?

信号回流

信号回流
发表于 2009-5-4 19:40:56 | 显示全部楼层
如果你知道回流为何会是镜像的,一切问题将迎刃而解
发表于 2009-5-5 08:14:55 | 显示全部楼层

他不仅仅是问平面的回流,对于平面,这个大家都知道的。

他还问了垂直方向的那个VIA的回流。

这个问题算是强撼的,因为好多人 根本没想过这问题。 做PC主板的兄弟们 应该不陌生这个问题。我也不多说,你看图说话。

PS:你的图 是不用考虑这个VIA的

untitled.gif
 楼主| 发表于 2009-5-5 08:21:43 | 显示全部楼层
对的,我的问题是垂直方向的VIA的回流。

请AMO指教,不明白我的图为什么不用考虑VIA
发表于 2009-5-5 08:37:29 | 显示全部楼层
哪里阻抗就哪里回啊,没错的。就是靠VIA最近的地方回流。 同时考虑趋附效应
 楼主| 发表于 2009-5-5 08:41:48 | 显示全部楼层
如果我在旁边加一个VIA的话,会在这个VIA上产生回流吗,因为这个via没有跟别的层连接,仅仅是跟GND层连接了
谢谢
发表于 2009-5-5 08:46:25 | 显示全部楼层
你们真快呀。我还在划图呢 [s:14]  [s:14]  [s:14]
发表于 2009-5-5 08:52:41 | 显示全部楼层
我的图就是简化一下, 对于6层板 8层板 效果更好,因为,这个GND VIA会跟信号线的VIA走一段时间,阻抗会更低一些。 如果参考的都是GND层。那么平面间的打孔就显得更加重要。当然 这也更容易理解。 我画的图就是复杂一点的那种,大家一起讨论一下。 这方面的东东 我只是看别人这么说。还没见过别的书讲过这方面的内容。 NORTMAN 你多说说,我也学习一下
untitled.gif
发表于 2009-5-5 09:05:03 | 显示全部楼层
引用第5楼lrbxiao82009-05-05 08:41发表的“”:
如果我在旁边加一个VIA的话,会在这个VIA上产生回流吗,因为这个via没有跟别的层连接,仅仅是跟GND层连接了
谢谢

回流肯定会有的,因为哪里离信号线最近,两者会产生相反的电流,可以抵消更多的磁场,结果产生最低的阻抗。所有电流都会集中到这里。前提这个GND过孔离信号线过孔的距离必须大大小于信号层与GND层的距离,否则就没有效果了。如果信号层与GND已经很近了,如0.2mm,那么这个过孔就没必要了。可能还会带来其它的坏作用,如地平面阻抗。
 楼主| 发表于 2009-5-5 09:26:19 | 显示全部楼层
哦,明白明白了,谢谢两位高手的解答,总算对这个问题有些理解了 [s:24]  [s:24]  [s:24]

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