EMC博导
 
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发表于 2009-5-9 03:07:40
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主板是叫专业的主板公司定的或买的?
如果是主板公司提供的,他们会用一个非常标准的机箱去测试主板的EMI问题。如果配合结构外壳,主板上有部分器件参数是样进行调整的。结构设计做的EMC考虑就会较多了。
测试工具,有台频谱仪器就可以了,别的可以去实验室测评,如果自己有实验室更好了。有静电枪也行,不过台式PC这个问题不多。现在的台式PC机定义较多了,有的显示和电脑主机都装在一起的等等。
屏蔽材料:
1,铜箔,铝箔(双面导电的)定位问题和临时接地、做临时屏蔽用常用到。
2,导电布-也可以用来代替铜箔铝箔,软,好用。
3,导电泡棉-如果机壳结构设计到位这些就可以少用,如查不考虑成本不过用上去没关系,还能显的产品EMC做了很多功力。导电泡棉是搭接的好材料。有多规格,防火环保,有镀金的,镀碳的,镀镍的,铝箔和铜箔的。要什么规格就能做出什么规格。
磁环:
整改低频段用的较多的一种,主要是用在电源线上,信号线上。系统走线比较多可以用到。不过我感觉有些EMC整改工程师就知道用这些东西。其实单板设计时很多问题可以从单板上解决掉。磁环用在后期较多。
磁片:就是贴在电波暗室的哪种,但这个用于解决问题的就很小很薄。主要是不能动主板或塑胶外壳的产品上,但定位出某个芯片辐射较强。根据芯片的大小贴上去,辐射是能降一些的。还是有效的。
你以前是做测试的。以下这些器件有可能用起来就没有这么得心应手了。
电阻电容:常用到的。
磁珠:解决辐射问题常用到的。滤波之用。参数非常多,有高速信号,一般信号线,电源线上(还有在1GHZ左右专业用的)。如果按参数来看,数量就多的让人头晕了。一般以百兆阻抗和磁珠的滤波曲线参考。使用不当影响信号。主要用在信号原头如晶震,IC管脚,一些接口的滤波处理上。封装有大有小。看似参数多,其实用下来也就几种常用的。电源上用的阻抗不太被观注,但电流值不能选小了,往大点的选。
电感:
1,共模电感,解决一些EMI问题有非常好的滤波效果。有贴片的绕线电感,有积层式的电感,也有很大绕线的用在电源上的。
2,差模电感,同上,不过从解决已设计好产品EMI问题来说,这个用的并不多。
多孔珠或小孔珠:很多不能用磁环的(如要振动实验的),多孔珠可以解决一些磁环能解决的问题。这个的好处就是,一个多孔珠很多孔。可以自己穿线,穿的线量可以自己根问题调整,也可以穿成共模的。磁环的磁通量更大,有夹扣的,多孔珠有的时候用起来不是这么方便;小孔珠电源的MOS管脚常用到,也有穿线用在单板上的。
静电器件:压敏电阻,现在有类似于传统压敏电阻的ESD器件,就用来解决静电问题。TVS管:可以用来解决解决问题,也可以防浪涌和EFT.
瞬态防防除静电器件外,还用到陶瓷气体放电管和半导体放电管,用在能量较强的防雷设计上面。PC主要是电源这一块就设计应考虑的。
貌似我在给客户推销我的全系例EMC器件! [s:28] |
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