PCB placement EMC设计建议

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  PCB placement EMC设计建议
1. 在  PCB  PLACEMENT  时，要知道机构尺寸图之要求，譬如：
•I/O  PORTS  之形状位置。
•CMCIA  之形状位置。
•HDD 、 FDD 、 CD  ROM  之形状位置。
•DC/DC  PCB  之形状。
•CONVERTER  之形状位置。
•BATTERY  之形状位置。
•SLOT  之形状位置。
•RAM  CARD  之形状位置。
•KEY  BOARD  CONNECTOR  FOR  INTERNAL  之形状位置。
•LCD  CONNECTOR  之形状位置。
•是否有高度限制区、禁止摆置区及走线区。
•是否考虑热传问题。

2. PCB  上之所有零件，务必  place  均匀。

3. PCB  上之所有零件，彼此之间的  trace  长度，尽量越短越好。

4. 考虑  loop area  尽量越小越好。

5. 将  analog components  及digital components  分别集中，并且将两者隔开。

6. Motor 、 Relay、 Large current、  Large voltage  务必给予分开隔离。

7. Clock circuit  应尽量远离任何敏感性线路。

8. CPU  应尽量远离  Large current  、  Large voltage  及敏感零件。

9. 高、中、低频要分开。


Reason：To balance common-impedance coupling 、radiation and crosstalk.
If the higher logic speed is below TTL. Then layout is relatively unimportant from an EMI point of view.
When optical isolators , isolation transformers of filters are used, they should be located as close to the edge connector as possible.

10. Oscillator 、Crystal 、 Resonator 、 Clock Generator、EMI Filter、R、L 、C      Components 应尽量靠近需要 Clock  IC 的最近处。

11. 所有 EMI Components 务必摆在 Noise output 之位置。

12. 将 High Frequency Line 之有关 IC 给予摆在一起，使 High Frequency Trace 尽量越短越好。

13. 有倍频 （8M、10M、16M、20M、24M、32M、36M、40M ）之Oscillator 应尽量给予分开，避免产生共振而能量增加。

14. Switching Devices , Relay, Motor---等最好摆在 PCB 外围和主机板之 GND 分离，避免产生干扰。

15. Oscillator 、Crystal、CPU---等大噪声零件，尽量摆在基板中央及固定孔旁边，其它相关的 IC & Buffer 则 place  在其附近。

16.CPU Chip 绝对不能和 DC/DC CONVERTER 摆在一起，会引起热噪声及 EMC Problem.
17.DC/DC Converter 尽量不要靠近 HDD、FDD、PCMCIA、 LCD CABLE 因为会受到干扰，而产生错误动作。

18.将相关之 Components 摆在一起，可以使走线变为最短，相对也是在缩小 Loop Area，同时也可以减少感应电流。

19. 尽量让所有零件相互靠近，避免摆在不同线路板。
20. 线路板上最相关之 Components，尽量靠近在一起。

21. 每一个 Chip IC & 小  IC 之 VCC 与 Ground 旁边，务必加一颗或一颗以上之 By-Pass Capacitor。
根据经验， By-Pass Capacitor 将使杂散电流在小回路中被孤立起来，因而减少辐射。
例如在线路板上直流电源处有一颗 100uF 之电容器，作为Low Frequency 部份的旁路；在分到每个线路的分歧点上，应有一颗 0.1uF 之电容器，作为 Medium  Frequency 部份的旁路；在每个 IC 的电源处，应有一颗0.01uF 之电容器，作为 High Frequency 部份的旁路。

22. 避免重要而敏感之 Components，摆在外壳旁边。

22. 将所有  Clock Components  务必远离  I/O  Ports 。

23. 将所有零件尽量摆在一块  PCB 上，避免分开为  2~3 片 PCB 以上。

24. 若要分开为 2~3 片 PCB 以上时，所有 Wire Cable 尽量给予缩短，降低  Impedance.