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CE测试案例讨论及求助,附有详细资料

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发表于 2009-8-14 05:28:41 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  产品有点象个人电脑,是工业用的。该产品设有两个外置式SATA(eSATA)接口、四个USB接口、一个VGA接口,两个网络接口、一个DB9的GPIO接口(请见附件P3)。关于eSATA接口,请见http://baike.baidu.com/view/261605.htm

做测试的时候,这些接口依次连接两个外置式SATA(eSATA)存储棒(通过2米延长现),两个USB存储棒(通过3米延长线),一个USB鼠标,一个USB键盘,等。

电磁干扰测试基本没什么问题了,主要是表现在电磁抗干扰测试上。具体表现如下。

ESD测试时,USB鼠标比较容易暂时失去功能。传导抗干扰(conducted Susceptibility 4-6)对外置式SATA(eSATA)延长线进行干扰时,两个USB存储棒出现故障,并且不能恢复。还有,在做EFT测试时,时不时出现USB鼠标暂时失去功能,偶尔也会有键盘。特别是在对外置式SATA(eSATA)延长线做测试是,经常性鼠标暂时失去功能。

测试种也曾试过不同的鼠标,都有类似的情况,只是程度不同而已。

具体分析一下,看来问题集中在USB接口上。检查了电路板,有点怀疑板上通过面板跟机箱地相连的地线好像有点太窄,还有就是这些接口好像靠的太近。特意把这个地的布置示意图,和USB接口的原理图附上。我也不知道有没有说清楚,如果需要什么其它信息的话,请提出来。

希望大家能多给点意见,在这上面实在没什么经验。被赶鸭子上架,只好硬着头皮上了。但是一点都不后悔,发觉EMC测试和电路设计实在是息息相关,这些经验一定会非常有用。

Ground_System.pdf

280 KB, 下载次数: 44

 楼主| 发表于 2009-8-14 05:39:43 | 显示全部楼层
对了,忘了说一点了。板上这个与机箱地相连的地信号只存在顶层和底层,对应的中间层基本什么都有。
发表于 2009-8-14 09:23:44 | 显示全部楼层
在上一次贴子里 我提到你的端口保护的问题。

如果你的端口设计上 已经加了保护,那么抗干扰上会好很。

USB 端口地的设计 ,以及所加的共模电感,TVS管都会起到保护作用。

对于你的SATA接口,没玩过,估计还没人引这么长的线。
 楼主| 发表于 2009-8-14 09:39:30 | 显示全部楼层
谢谢回答

产品USB的设计已经加了共模电感和TVS,按理说表现应该没什么问题。

可是从实际测试中,还是发现其他端口的干扰会引到USB端口,估计是走线和地线布置还是不够科学,这也是我发帖子的主要目的。

至于eSATA,实际上连接的是6英尺,这是规范允许的最长距离。从测试结果来看,这个端口倒是运行比较正常,还没有出现过什么异常。

我还是觉得板上系统地布置有点问题,所以敬请大家指正。
发表于 2009-8-14 10:25:35 | 显示全部楼层
由于 你是工业PC。

应该铁结枫构,那么  你的USB地 应该是跟机构连在一起的。

然后 你的机构地与GND是如何连接的??走了几层板,铺了几层地,地与地之间 连接是不是非常好,是不是打了很多孔。面积够不够大。


ESD 是先泻放,再疏导,再吃掉。端口做不好,无从谈起
 楼主| 发表于 2009-8-14 10:36:58 | 显示全部楼层
关于我的结构地,这正是我发帖子重点问的,附件就是描述这个结构地的设计。

在板子上,结构地是板子边缘顶层和底层各1mm宽的线,两端通过螺丝与面板相连,面板再通过螺丝与铁机壳相连。至于GND,板子共12层,有一层是全底层,其它有三层电源层有很多布成GND。结构地和GND通过一些电容和电阻相连。

澄清一下,在3楼发帖子我说成了对系统地怀疑,其实我想说的是结构地,主要是觉得线宽太窄,但不知有没有根据。
发表于 2009-8-14 11:50:57 | 显示全部楼层
如果说USB防护做好了,器件选没有错的话.就是接地和里面走线串扰问题。

USB接口.pdf

66 KB, 下载次数: 7

USB电路EMC设计

 楼主| 发表于 2009-8-14 12:01:42 | 显示全部楼层
你说的主要是指结构地吧。板子的结构地和信号线是分开的,没有重合的地方,应该不会有串扰的问题。

至于系统地,倒是没有仔细检查,我会仔细检查一下。
发表于 2009-8-14 16:52:04 | 显示全部楼层
我把两种PCB常用方案贴给你,供你参考
1.gif
2.gif
发表于 2009-8-14 16:57:09 | 显示全部楼层
图1 是你目前的状况,那么在PCB上,你的PGND不能仅靠一根线去连到左右两端的。
如我的图中那样,你需要加大面积,从共模电感开始到端口,这样连成一整片,而且你是12层,至少能保工业化4层的地是贯通的,那么你的ESD有足够的面积给你消耗,更何况还有机构外壳接地。


图2 是我建议的方案,

直接大面积接地,不在分机构地,
让USB结构与你的机构保证单线接触 就可以了。这种情况 对你的里面的IC 要求稍高一点。
一般情况下4-8KV  是绝对够了的。

上面两种设计供参考。

以后不再重复。

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