信号完整性SI/PI

songfish2009 · 发表于 2009-8-24 11:26:44

老伙计，请登录，欢迎回家

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

SI信号完整性、SPICE模型提取

登录/注册后可看大图

集成电感（200um x 200um x 7.36um）采用集成电路工艺，结构精细，最小部分仅0.4um。它们通常使用于微波波段，趋肤深度已经与带线厚度相比拟，所以趋肤效应不可忽视。电感随频率的变化关系见上图。CST MWS时域求解器能够快速地一次仿真即可得出整个频带中的电感值。

登录/注册后可看大图

集成电路BGA封装管脚引线的SPICE模型提取。采用CST MWS时域求解器进行0-10GHz的全波宽带S参量仿真，再进行基于模式降阶法MOR的SPICE模型提取（图中MOR点），”SPICE”点则为通过SPICE模型计算所得的S参量。三者吻合相当好。

登录/注册后可看大图

长500mil，宽300mil，高120mil有耗基片上，有六种不同的有耗介质，十层敷铜层，一对高速差分线从第1层穿到第3层，通过一个全通的过孔连接，采用CST MWS时域求解器中的多芯端口（Multipin），仿真奇模和偶模在0-30GHz带宽内的传输特性。时域与频域结构吻合良好。时域仿真时间和内存分别是10m和120MB，仅是频域仿真时间和内存的30%和23%。

李大龙 · 发表于 2009-8-24 14:43:12

受益了!非常感激***!

xjq · 发表于 2009-8-28 20:54:44

分析的非常透彻

taso · 发表于 2010-8-22 23:19:54

很详细的资料

		自动登录	找回密码
密码			注册

信号完整性SI/PI

老伙计，请登录，欢迎回家

发表回复