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关于浮地和共地的问题

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发表于 2009-12-15 17:11:11 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  对于1U或2U的服务器类产品,如果采用全金属外壳的机箱,其内部主机板采用共地(板地与Chassis地相连)设计好还是浮地设计好,为什么?欢迎有经验的高手指教!
发表于 2009-12-15 20:17:48 | 显示全部楼层
绝对是板地与Chassis地相连好,好的不是一点点,但是如何连 连接点在哪里 这是门艺术,很大的学问在里头。
发表于 2009-12-16 15:18:57 | 显示全部楼层
这就是系统地的设计。

可以多参考大厂家的产品,拆开看看,研究一下信号。
发表于 2010-9-10 10:11:51 | 显示全部楼层
为啥就没人能说清楚呢??疑惑中!
发表于 2011-8-10 16:18:58 | 显示全部楼层
同问,有没人细细讲一下。。。
发表于 2012-9-11 12:42:20 | 显示全部楼层
伸出的线缆最好都在板子的一侧,这样才好设计,否则的话就可能会有较大问题
发表于 2012-9-27 10:21:58 | 显示全部楼层
当然是共地好
发表于 2012-9-28 11:07:47 | 显示全部楼层
毫无疑问共地啊,主板上的地由于共模电流的存在本来就很不干净,接地之后会好很多
发表于 2012-10-11 22:48:24 | 显示全部楼层
我也很想知道详细的解释,可是楼上都没有说清楚。
发表于 2013-3-3 21:45:36 | 显示全部楼层
一般都是共地好

浮地比較好的可能,我只想得到當外部EMS很強而濾波已經盡力時,為免干擾進入PCB,可用浮地

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