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ESD求助

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发表于 2010-12-17 10:49:48 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  电机驱动产品,散热座外露(接地),ESD打6KV接触时(打在散热座上),CPU死机,
试着把散热座离开PCB电路 20cm左右,但是 PCB电路不接地,散热座接地或是不接地,再打6KV,CPU还是死机,测试打ESD时VCC对GND的电压波形(正常情况下为5V),会有几十~几百 ns的杂讯,杂讯峰值电压可达25V~120V.
   请高手指点一下,问题会出在哪里?
发表于 2010-12-17 11:05:10 | 显示全部楼层
应该说造成CPU死机的原因可能是你在做测试时,干扰信号耦合到地上,地电压被抬高,就是所谓的‘地弹’现象。这样因为地被抬高,CPU的VCC和GND电压差被减小,CPU而死机。这是一种,还有一种就是CPU的VCC输入噪声也很多,直接干扰内部的模块,CPU死机。不过可能需要看下你的结构部分的设计是如何?如果是地被抬高一种因素,你可以在CPU的GND脚架上一个电感或是磁珠之类的器件尝试下,多尝试一些参数,因为可能会影响功能方面的问题。如果是第二种的话,你也需要在VCC端架上滤波的网络,比如L-C,C-L-C等。多尝试下效果。这些参数就需要调试,没有具体的参数可给
发表于 2010-12-17 11:09:40 | 显示全部楼层
再补充下,应该说或许还有第三种,就是CPU的数据线 地址线 控制信号线等相关的被干扰造成数据信息不正确,CPU无法识别,CPU也会死机,这种就相对比较难解决一点,这需要在排除上面讲的两种原因之后做判定,但愿你不是这种引起的
 楼主| 发表于 2010-12-17 11:22:16 | 显示全部楼层
多谢
现在的问题是我都把数据线全部剪断,然后做了上拉下拉处理,只留下VCC和GND都会死机。而且目前PCB和 散热座是分开的,两者只有地线是有关联,还是会死机
发表于 2010-12-17 13:09:25 | 显示全部楼层
那就在地线上串上磁珠或者电感,也可以加二极管,但是注意二极管反向漏电流一定要大点,这样可以做到很好的稳定0点位基准的作用
 楼主| 发表于 2010-12-20 09:56:54 | 显示全部楼层
在VCC和GND上都有加电感试过,没有用,郁闷啊
发表于 2010-12-20 15:35:07 | 显示全部楼层
It's only  induce in IC chip VCC or GND?  no bypass capacitor?

Now, for the digital motor driver,  It combines analog circuit and digital circuit.

Is their PCB layout  divided? Is their GND divided?  Is  their VCC filtered?

if not,  too large common mode loop for your "ground lines"?

I suggest you view some book about how to PCB layout . It will cost 1-2 days
 楼主| 发表于 2010-12-22 08:50:50 | 显示全部楼层
引用第6楼emckiller2010-12-20 15:35发表的“”:
It's only  induce in IC chip VCC or GND?  no bypass capacitor?

Now, for the digital motor driver,  It combines analog circuit and digital circuit.

Is their PCB layout  divided? Is their GND divided?  Is  their VCC filtered?
.......


多谢EMCKILLER.
我再说明一下:目前我们测下来基本可以确认静电是从大地上耦合到电源系统的,然后控制板(CPU板)上的IC包括CPU都有加Bypass电容,模拟地和数字地都有分开,只在进板子的接口处一点连接。昨天有试在控制板上加Y电容(DGND对大地/VCC对大地),都没有效果
发表于 2010-12-22 09:24:51 | 显示全部楼层
如果不是用高压探头测试的波形  你都可以无视。

很想看看你的散热器的样子。

我在猜想,你的散热片直接扣在CPU上,而散热片又拉出来接大地,

你打ESD的时候却偏偏打在这个点上。

我不知道你的这个设计是怎么考虑的。

如果不能快速泄放,你的CPU就处于强静电场中,稍微脆弱一些 就完蛋。

很想看看你的照片。好验证我的猜测
发表于 2010-12-22 09:37:24 | 显示全部楼层
1) 几层板? 如是单双层板(无GROUND GRID), 可用一小块铜泊连DGND, 盖住全部试试, 要好使, 剪掉一部分. 来判断你那部分Layout的LOOP(s)的接收ESD泻放时的能量.

2) 对于"昨天有试在控制板上加Y电容(DGND对大地/VCC对大地),都没有效果", 这是很显然的. 只会加剧.

3) 不要只看VCC和DGND, 所有你布线时的"长" 要注意了. 这里, 你会问:我已断开数据线了, 不好使,  这是因为并不和在板上的LOOP(s)形成和大小有因果.

4) 就"做了上拉下拉处理",   是否只加一个电阻.  注意这里有四种处理方式.  


还是说, 书到用方恨少.

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