問一下，在測試時遇到的一些問題

wq800701 · 发表于 2011-2-17 16:12:01

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問一下，大家在測試時有沒有遇到以下問題，問題的根源在那裡，是怎麼解決的？
1.fail的頻率點，在手接觸產品的金屬外殼可以降低。
2.fail的雜訊帶到了地上，造成每塊地都很臟。
問題問的比較籠統，請遇到相同問題的同仁，說一下所遇到的問題都是什麼造成的，如何分析問題的根源在那裡？又是如何解決的？
經常遇到以上問題無從下手。

chuanshao007 · 发表于 2011-2-17 16:33:36

1.當人體的手碰到金屬外殼時，人體相當于一個接地的grounding, 當grounding很大的時候，單位面積輻射出來的能力就越小
2.當grounding 都很臟的情況下，你要分析一下你的雜訊源頭在哪里，只有找到雜訊源頭，你才有機會改掉，所以就憑你說的，無法判斷

wq800701 · 发表于 2011-2-23 15:46:01

謝謝   學習了

龙奇 · 发表于 2011-4-14 23:01:22

如果你的地阻抗足够小，也不会有什么大问题

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