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問一下,在測試時遇到的一些問題

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发表于 2011-2-17 16:12:01 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  問一下,大家在測試時有沒有遇到以下問題,問題的根源在那裡,是怎麼解決的?
1.fail的頻率點,在手接觸產品的金屬外殼可以降低。
2.fail的雜訊帶到了地上,造成每塊地都很臟。
問題問的比較籠統,請遇到相同問題的同仁,說一下所遇到的問題都是什麼造成的,如何分析問題的根源在那裡?又是如何解決的?
經常遇到以上問題無從下手。
发表于 2011-2-17 16:33:36 | 显示全部楼层
1.當人體的手碰到金屬外殼時,人體相當于一個接地的grounding, 當grounding很大的時候,單位面積輻射出來的能力就越小
2.當grounding 都很臟的情況下,你要分析一下你的雜訊源頭在哪里,只有找到雜訊源頭,你才有機會改掉,所以就憑你說的,無法判斷
 楼主| 发表于 2011-2-23 15:46:01 | 显示全部楼层
謝謝   學習了
发表于 2011-4-14 23:01:22 | 显示全部楼层
如果你的地阻抗足够小,也不会有什么大问题

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