关于PCB 布局与半边距离的要求

zqmly · 发表于 2011-3-23 10:39:58

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一直困惑的问题：PCB布线和器件时没有一个统一的标准，（1）有些资料和企业内部要求距离板边≥5mm，主要是机械应力这块考虑；（2）EMC静电防护好像有≥3mm的要求；而目前我司的要求只有0.6mm，所以评审提3mm的要求，都不能接受。

一直困惑的问题：PCB布线和器件时没有一个统一的标准，（1）有些资料和企业内部要求距离板边≥5mm，主要是机械应力这块考虑；（2）EMC静电防护好像有≥3mm的要求；而目前我司的要求只有0.6mm，所以评审提3mm的要求，都不能接受。

不知道大家有没有这方面的经验？

amo · 发表于 2011-3-23 12:18:59

你去研究一下20H的原理，就明白了

zqmly · 发表于 2011-3-23 12:50:35

AMO 口中的20H是指哪个标准呢？

tzncy · 发表于 2011-4-1 22:04:26

[s:11] [s:9]

gh8932gh · 发表于 2011-4-7 20:06:08

由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边沿效应。
  解决的办法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H（电源和地之间的介质厚度）为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

mic29 · 发表于 2013-3-5 10:38:12

SORRY AGAIN！但我想這個無關20H RULE！
20H RULE中並沒有要求GND必須離開板邊多少距離不是嗎？

關於LZ的問題，應該是貴司掌握了某些技術提昇了生產良率，所以才會放到0.6mm
另ESD沒有3mm的要求，依各產品而設計

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