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F头高频头 S4测试不过

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发表于 2011-4-5 21:23:42 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  如题,不带电的S4测试.机子是塑料外壳的,高频头是做在一个小板上,所以接地不怎么好.我曾经尝试加泡棉,在固定孔上焊电线到主板地.直接焊锡到主板地.测试结果超出限值3dB.现在都不知道怎么改了.
发表于 2011-4-6 11:43:35 | 显示全部楼层
<p>S4的中文名:屏蔽效果</p><p>顾名思义:首先要看高频头的屏蔽怎么样,其次看接口的搭接方式是否为360度搭接。</p><p>第二:S4产生问题的点位置基本上是频率的1/4波长及其整数倍位置,一般情况是阻抗不匹配产生反射,在对应的位置形成驻波。解决办法是调整高频头内部电路的阻抗,使其与外部想匹配。有条件的话可以用网络分析仪测试一下。</p><p>可以轻松解决。</p>
发表于 2011-4-6 17:23:55 | 显示全部楼层
分享了  支持 [s:9]
 楼主| 发表于 2011-4-6 22:25:34 | 显示全部楼层
[s:9]  高频头的屏蔽就很差,直接只测它,结果直接打到接近底部.
搭接肯定是不好的.外壳是塑料,只有位置下方的主板地.
现在我做法是去掉进入高频头后对地的电感和改电容.待测试.
不过你说到关键点上了.

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