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公司一款产品4kv不过,很郁闷,各位大侠一起帮忙看看,出出主意哦,谢谢!

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发表于 2011-6-12 23:27:53 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  上不了图,请参考附件,附件中,绿色框部位直接打4kv(就是GND直接打4KV的部位)的部位,基本上一两枪就会死机,现象是典型的死机,没有声音,画面不动,而不是关机或者重启。
打蓝色区域会相对好很多,大部分时候能挨过十枪以上。
现在重点怀疑是DDR2和CPU的线走的不好造成的,但是又没有别的办法来验证,马上就要改板了(改成6层板),如果能知道对策,会有把握些,不然的话,还是害怕过不了,大家看看,一起学习下吧!
我们整改出结果,会及时发布,一起学习~
未命名.jpg
 楼主| 发表于 2011-6-13 00:00:24 | 显示全部楼层
补个图,从左到右依次是2,3,4层,2层是完整的地,其他各层也贯通了很好的地。
未命名1.jpg
发表于 2011-6-13 09:30:38 | 显示全部楼层
这是什么产品?不知产品就无法判断现象。静电这东西还是相当的复杂。
发表于 2011-6-13 11:27:57 | 显示全部楼层
啥也现象不说,原理图也没有,能给啥建议啊
 楼主| 发表于 2011-6-13 13:11:50 | 显示全部楼层
这是一款MID产品,cpu速度大概400Mhz,两颗16位宽的DDR2并成32位,144mhz,图中下部是USB,DC,耳机,TF接口,朝上是DDR和CPU(BGA),在朝上是inand,lcd座子,再朝上是电源模块,以及最上的触摸屏控制模块。
发表于 2011-6-17 11:06:55 | 显示全部楼层
能通过软件监控吗?
先确认一下,CPU有没有挂死。

电压从低往高打,也会有助于你来找源头。

我个人倾向于 是从信号打进去了。
 楼主| 发表于 2011-7-3 00:18:05 | 显示全部楼层
改成6层板了以后通过了,具体原因还是没有搞清楚(汗),不过从死机的现象看,个人也觉得应该是信号的原因,特别是CPU和DDR2的信号受干扰引起的,对于CPU,稍微低速主控之前都用QFP封装的,抗ESD能力还可以的。首次使用BGA封装,当然也是首次使用DDR2,但是DDR2不至于这么差吧,大家有使用过DDR2的这方面经验怎样呢?打4KV到地?
欢迎踊跃回帖讨论O(∩_∩)O谢谢
发表于 2011-10-8 16:00:15 | 显示全部楼层
我是做ESD保护器件的,QQ交流:1586093462
发表于 2011-10-14 13:16:41 | 显示全部楼层
请教一下,这种ESD是怎么打的?是装成整机打的吗?还是直接打的PCB板?是接触打的还是空气放电啊?我是新手,求指教

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