关于打孔和走线长度的提问

terryadsl · 发表于 2011-7-29 10:27:00

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不好意思，学前班又来问个菜鸟问题：我在PCB布线时经常会遇到这种选择：为了布线短而去打孔好，还是为了不打孔而跑线跑长点好？有的文章说尽量不打孔，有的说尽量走线短，哪种对EMC影响大？？是要根据实际情况吗？？比如高频信号的情况，低频信号的情况，模拟信号与数字信号之类的，大侠们，帮助下在尘世中迷途的小羔羊啊。。。特别是高频的信号线。。。谢谢解答了
  再补充一个问题：很多时候看到走线从芯片的两引脚中间穿过去的，这样对信号线是不是影响很大很大？？对比之下不如打过孔更好？？？

kongxu0604 · 发表于 2011-7-30 08:41:41

帮顶一下。

xxhwl521 · 发表于 2011-8-1 10:04:36

高频信号在打VIS是考虑阻抗联系性要加电容的

leafcai85 · 发表于 2011-8-1 19:02:34

过孔也是有长度的，比如2mm的板，打个过孔，假设从表层到底层，长度就有2mm。或者因为过孔产生走线的stub，信号更会有一定恶化。
过孔相对传输线本身是阻抗不连接的点，通常会偏小。过孔的寄生电容，寄生电感对信号的影响视信号上升下降时间的减少而加大。还有换层改有参考层的影响。当然，为了减少一个过孔去绕一个大圈子也是不可取的。增加过孔有时是为了让信号走内层，令其有更低的辐射以及更好的抗干扰能力。
从芯片的两引脚之间穿过，如果是BGA封装，这是必然的吧。这个主要考虑周围信号与它之间的串扰吧。

有办法最好自己使用二维或三维仿真器看一下，比别人说的更容易有概念。

terryadsl · 发表于 2011-8-2 17:07:08

就是比如一般的SOP封装，不是说芯片的引脚都是会存在寄生电容寄生电感吗？？这样会不会影响很大，一般来说是不是打过孔的会更好些，产生的串扰会更少些？？再确切的说像NOR FLASH，NAND FLASH那种的IC，要信号线穿过这种IC的引脚会怎样？？

leafcai85 · 发表于 2011-8-2 19:43:36

芯片的封装以及die的引脚肯定都会存在寄生电容以及寄生电感。打不打孔要具体情况具体分析，或者截个图看一下。串接和走线之间的距离以及耦合长度有关系，带状线的扰干扰能力是会比微带线的强。Nor或Nand Flash的封装管脚之间距离应该很小吧，能穿过一根线？即使能穿过一根线，这种信号的速率也较低，应该影响不算大。

terryadsl · 发表于 2011-8-2 20:53:59

嗯。。。谢谢解答~~~~

采诗 · 发表于 2011-8-9 17:56:43

高频信号线尽量少打过孔，对信号完整性和EMI都不好

ailin · 发表于 2012-2-25 10:42:58

学习

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