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关于PCB走线的提问。。。跪求大侠们的帮助~~~

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发表于 2011-8-2 21:35:23 | 显示全部楼层 |阅读模式

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图中(图要下载,不知道怎么截图- -0)是我们公司的某位工程师画的PCB截图,里面有几处不是很懂的地方,希望大虾们可以帮下我~~~~

首先一个问题!!!!这网站有截图功能吗???怎么截图。。。不会啊。。。- -0

1.在图中间的位置,有一组等差线(USB等差线)是打过孔然后交叉走再连接到端口上的,看起来还更等长的,请问这样做有什么利弊?

2.在打地的过孔中,他在过孔属性中选用了Plane Thermal这个选项就变成了“叉叉孔”(图中一个个打叉叉的都是),这样做又有什么利弊呢???

3.在一组一组的等差线之间,这么宽的距离竟然不包地反而空着,那这样做的目的有是什么呢???


幼儿园的,,希望大家不要见怪,帮帮我这迷途的小羔羊啊~~~

PCB布线提问.rar

20 KB, 下载次数: 7

PCB截图~~~求救

发表于 2011-8-3 14:56:35 | 显示全部楼层
不知道,帮顶
发表于 2011-8-3 16:20:49 | 显示全部楼层
看不到图
发表于 2011-8-4 14:21:14 | 显示全部楼层
buzhidao
发表于 2011-8-4 15:51:16 | 显示全部楼层
1,一般能走的下的话 都会走同一层,打过孔跳层也是正常的

2,过孔的一种形式,不必纠结于此

3,差分线可以不包地的,一般情况下 还是满铺地好一些。
发表于 2011-8-4 19:18:52 | 显示全部楼层
1、也许在图上看不到的地方,这两对差分线交叉了,不得已打的过孔。
2、一般插焊器件见过这种十字焊盘设计,为的是焊接时易上锡。过孔用这种连接方法有点费解。
3、如amo所说,差分线未必需要包地。包地有时反尔会影响到差分线的阻抗(当然若已经有考虑到边缘耦合的阻抗另当别论)对于高速信号线,包地同时也会对信号造成一定的衰减,内层走线的包地作用也不大。需要均衡考量。
 楼主| 发表于 2011-8-5 15:00:17 | 显示全部楼层
感谢大侠们的指点。。。我以后定当为社团服务!~~~~
发表于 2011-8-7 09:01:30 | 显示全部楼层
帮顶  新手学习中
发表于 2011-8-22 15:46:16 | 显示全部楼层
看不到图
发表于 2011-8-22 17:50:42 | 显示全部楼层
不懂,帮顶! [s:15]

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