关于PCB走线的提问。。。跪求大侠们的帮助~~~

terryadsl · 发表于 2011-8-2 21:35:23

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图中（图要下载，不知道怎么截图- -0）是我们公司的某位工程师画的PCB截图，里面有几处不是很懂的地方，希望大虾们可以帮下我~~~~

首先一个问题！！！！这网站有截图功能吗？？？怎么截图。。。不会啊。。。- -0

1.在图中间的位置，有一组等差线（USB等差线）是打过孔然后交叉走再连接到端口上的，看起来还更等长的，请问这样做有什么利弊？

2.在打地的过孔中，他在过孔属性中选用了Plane Thermal这个选项就变成了“叉叉孔”（图中一个个打叉叉的都是），这样做又有什么利弊呢？？？

3.在一组一组的等差线之间，这么宽的距离竟然不包地反而空着，那这样做的目的有是什么呢？？？

幼儿园的，，希望大家不要见怪，帮帮我这迷途的小羔羊啊~~~

wuxuonline · 发表于 2011-8-3 14:56:35

不知道，帮顶

skyhua · 发表于 2011-8-3 16:20:49

看不到图

yat · 发表于 2011-8-4 14:21:14

buzhidao

amo · 发表于 2011-8-4 15:51:16

1,一般能走的下的话都会走同一层，打过孔跳层也是正常的

2，过孔的一种形式，不必纠结于此

3，差分线可以不包地的，一般情况下还是满铺地好一些。

leafcai85 · 发表于 2011-8-4 19:18:52

1、也许在图上看不到的地方，这两对差分线交叉了，不得已打的过孔。
2、一般插焊器件见过这种十字焊盘设计，为的是焊接时易上锡。过孔用这种连接方法有点费解。
3、如amo所说，差分线未必需要包地。包地有时反尔会影响到差分线的阻抗（当然若已经有考虑到边缘耦合的阻抗另当别论）对于高速信号线，包地同时也会对信号造成一定的衰减，内层走线的包地作用也不大。需要均衡考量。

terryadsl · 发表于 2011-8-5 15:00:17

感谢大侠们的指点。。。我以后定当为社团服务！~~~~

blue6987731 · 发表于 2011-8-7 09:01:30

帮顶新手学习中

zzy · 发表于 2011-8-22 15:46:16

看不到图

royguo · 发表于 2011-8-22 17:50:42

不懂，帮顶！ [s:15]

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