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求教!关于PCB掏空对信号的影响~~~

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发表于 2011-8-25 09:17:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  各位大侠好~~~我想问下PCB掏空到底有什么利弊的???在高速USB3.0的差分线附近掏空对信号有什么利弊??大侠们麻烦解答下。。。谢谢!!!
发表于 2011-8-29 12:54:53 | 显示全部楼层
是参考平面掏空 还是差分线旁边不铺地?
 楼主| 发表于 2011-10-26 14:57:14 | 显示全部楼层
差分线旁边不铺地。。。不好意思。。这个贴快沉底了,我都快忘了,今天看到个PCB也在差分线上KEEPOUT了所以又想起来了这个问题~~呵呵~~~
 楼主| 发表于 2011-10-26 14:59:37 | 显示全部楼层
一般在HDMI和USB差分线上有人会用这种方法。。我记得好像有人提到是阻抗控制之类的,amo能否解答下??谢谢!!!!
发表于 2011-10-26 17:35:40 | 显示全部楼层
高速訊號為了得到好的波形(示波器時域波形, 也就是rising time and falling time), 會把鄰層挖掉, 這樣高頻偶合電容的效應會變小. 但是因為PCB製程的關係, 把鄰層挖掉會使的線寬變太大條, 這時就需要在挖, 看你可以接受多大條的線. 挖掉之後應為沒有參考地, 雜訊會在板子裡到處竄, 這時你需要多打些ground via, 來降低雜訊.

我是打孔來對應, 各位大大用哪招呢?
 楼主| 发表于 2011-10-27 12:05:52 | 显示全部楼层
不是很懂,没有把临层挖掉,只是把同一层的附近的地挖掉而已,就是差分线旁边不铺地。。。

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