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电源灌胶后的EMI问题讨论?

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发表于 2012-2-27 11:11:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  近期在整改一个HID高压钠灯,发现电源灌胶后EMI变化很大,灌胶前余量都很足,灌胶后传导问题不大,关健是辐射灌胶后超标好几个DB,有没有朋友出现在过类似问题有没有解决方法?
发表于 2012-2-27 12:17:33 | 显示全部楼层
好像没关系的吧?
发表于 2012-2-27 15:25:36 | 显示全部楼层
灌胶前和灌胶后的结构布线不一样,会影响很大啊。
发表于 2012-2-27 15:27:19 | 显示全部楼层
灌胶前和灌胶后的结构走线不一样,辐射会影响很大啊,还有看灯的外壳是金属还是绝缘的?
 楼主| 发表于 2012-2-27 15:37:20 | 显示全部楼层
外壳是金属的,走线基本上是没有变化的
发表于 2012-2-27 17:33:28 | 显示全部楼层
会不会,其他地方出了问题?
发表于 2012-2-28 11:22:00 | 显示全部楼层
[s:15]
支持楼上观点
发表于 2012-6-25 15:09:04 | 显示全部楼层
估计是你两个测试样品之间本身就有差异。灌胶对EMI是没有影响的啊。
发表于 2012-6-26 18:37:07 | 显示全部楼层
沒有照片我只能推論,可能是在PCB板上灌膠.影響到線路上的阻抗.
P.S.空氣介電係數與灌膠的介電係數是不相同的
发表于 2013-3-1 22:55:57 | 显示全部楼层
joeltang正解!
分佈電容由於介質由原本的空氣改變成膠,由於C=ε*A/D,於是電容值就改變(估計是變大),於是高頻電流的電場耦合效應加強,EMI就變差了

我是做LED DRIVER的,LED LAMP常常要灌膠降溫,灌膠後EMI變化是很常見的事,灌膠後不變的幾乎沒遇過

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