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EMC设计内容清单

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发表于 2014-6-13 08:32:38 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  <span style="word-break: normal;" id="ctl00_ArticleInfo_ArticleInfoLabel"><span style="font-size: 12px;">1&#46; 方案设计<br />            1)明确所开发的设备或系统要满足的电磁兼容标准。有时,根据用户的要求或实际情况(例如,周围有高灵敏度的接收机,或产生强干扰的设备),需要提出项目专用的电磁兼容要求。<br />            2)设计接口电路,尽量使用平衡接口电路。必要时,可以在接口电路上是用隔离变压器、光耦合器件等提高抗共模干扰的能力;<br />            3)电路中避免使用高速的脉冲信号,脉冲信号的上升和下降要尽量平缓,模拟电路的带宽要尽量窄(通过选择带宽适当的器件和加适当滤波电路来限制带宽);<br />            4)尽量使用大规模集成电路,这样可以获得很小的环路面积,提高抗干扰性;<br />            5)确定系统内的关键电路部分,包括强干扰源电路、高度敏感电路,考虑对这些电路采取特殊的隔离措施(局部屏蔽、滤波);<br />            6)确定需要隔离的电路的隔离界面。隔离界面的确定原则是: 穿过界面的信号线尽量少,并且频率尽量低(以便采取滤波措施);<br />            7)根据系统的工作原理和地线设计的原则,画出系统的地线图(地线图上可以不标具体器件、电路,仅标出不同的电路模块),不同性质的电路用不同的地线,不同的地线用不同的符号表示;<br />            8)确定需要采取哪些干扰抑制措施,例如屏蔽、滤波等,需要的屏蔽效能和滤波性能(包括频率范围、衰减量等);<br />            9)电缆线分组,将信号线按照高频、低频、数字、模拟、电源等特性分组,不同组的信号不要安排在一根电缆内,否则不但容易造成互相干扰问题,而且不利于采取滤波措施。<br />            <br />            <br />            2&#46; 结构设计<br />
            
1)首先确定制造屏蔽机箱的材料,分析屏蔽效能的要求,看是否有低频磁场(1KHz以下的)屏蔽要求,如果没有,可以选择钢、铝、铜等常用的材料作屏蔽材
料或采用塑料机箱内部喷涂电磁屏蔽涂料。如果有低频磁场的屏蔽要求,需要采用坡莫合金等高导磁率的材料。<br />            2)如果使用高导磁率材料,是否有条件做热处理,恢复其由于加工而损失的导磁率;<br />            3)确定机箱上需要低阻抗搭接的部位;(例如屏蔽体的接缝、静电放电电流的路径、滤波器的接地、系统公共地线等)<br />            4)低阻抗搭接的实现方法(保证必要的低阻抗),对于永久性连接,最理想的方法是焊接,对于长缝隙,要连续焊接(需要注意的是,连续焊接时会产生变形);<br />            5)非永久性搭接的处理方法,一般采取电磁密封衬垫,选用什么种类的电磁密封衬垫,综合考虑屏蔽效能、密封衬垫安装方式、电化学相容性、价格等问题;<br />            6)安装电磁密封衬垫的表面的导电性如何保证;<br />            7)充分考虑电磁密封衬垫形成的反弹力造成面板的变形,面板的刚度要足够;<br />            8)在恶劣环境(潮湿、盐雾等环境)中使用,或衬垫材料与屏蔽基体材料电化学不相容时,用适当的环境密封措施,隔绝潮气;<br />            9)进出屏蔽机箱的电缆是否采取了措施,例如屏蔽或滤波(屏蔽一般对频率较低的干扰抑制作用较好,高频时的效果取决于屏蔽电缆的结构和屏蔽层的端接方式),电缆的屏蔽层与电缆两端的机箱是否满足“哑铃模型”的要求;<br />            10)对于传输频率较低的信号的电缆,或一端没有屏蔽体的屏蔽电缆(如连接传感器的电缆),在电缆端口处采取滤波是最好的解决方案;<br />            11)滤波器的安装方式是否正确,是否解决了滤波器良好接地、滤波器输入输出端耦合、滤波器与电缆入口之间的导线过长等问题。<br />            12)如果使用了滤波连接器或滤波阵列板,在滤波连接器或滤波阵列板与机箱之间要安装电磁屏蔽密封衬垫;<br />            13)电源线滤波器的外壳要直接搭接在金属机箱上,电源线要尽量短;<br />            14)最好(数字设备更是如此)在电源入口使用带电源插座的滤波器;<br />            15)机箱上的缝隙或孔洞尽量远离强辐射源(例如,导线、电缆、线路板等)或敏感电路;<br />            16)机箱上不能有任何金属物体直接穿过机箱;<br />            17)通风孔上如果使用蜂窝板,蜂窝板与机箱之间必须使用电磁密封衬垫;<br />            18)显示窗口的处理方法,如果使用屏蔽玻璃,在屏蔽玻璃与机箱之间必须使用电磁密封衬垫;<br />            19)针对设备上所有会受到静电放电试验的部位,根据电流从阻抗最小的路径流过的原则,预测一条电流泄放的路径,然后分析;静电放电路径上或附近是否有敏感电路;<br />            20)对静电放电路径附近敏感电路进行电磁屏蔽,屏蔽层接到电路地上;<br />            21)如果采用的是非屏蔽机箱,要在电缆入口处设置一块较大的金属板,为电缆接口处的滤波、电缆屏蔽层端接提供条件;<br />            <br />            <br />            3.电路与线路板设计<br />            1)线路板层数的确定,综合考虑电磁兼容性要求和成本,成本允许时,尽量使用四层以上的线路板,设置一层地线面;<br />            2)充分考虑器件的位置和方向;<br />            3)避免时钟谐波重合,对每个时钟信号做一张谐波表;<br />            4)对于多层线路板,要是高速信号、高敏感信号与地线层相邻布置;<br />            5)按照电路的工作频率、电平大小、数字电路/模拟电路划分,将不同性质电路分别布置在线路板的不同区域,使干扰电路与敏感电路远离;<br />            6)不同区域的电路(对应不同性质的电路)使用不同的地线和电源,不同的地线和电源在一点连接起来;<br />            7)对于多层线路板,不同区域的地线面在边缘处要满足20H法则(即,地线面的边沿要比电源层或信号线层的边沿外延出20H,H是地线面与信号线层之间的高度);<br />            8)对于专门设置地线面的多层线路板,要避免地线面上有长缝隙(地线不连续)(不包括为了分割不同地线而有意设置的缝隙),如果地线面上有长缝隙,不能有信号线穿过地线面上的裂缝(在缝隙的上方或下方跨过缝隙);<br />            9)时钟信号的回路面积必须尽量小;<br />            10)在关键信号线(高频或特敏感的信号)的临近设置回流线(信号地线);<br />            11)如果采用双层线路板,必须设置地线网络(A面打上横线,B面打上竖线,在两者相交处通过金属化过孔将两者连接起来,作为地线使用);<br />            12)高速时钟线尽量短,并且不要换层布线,拐角不要90度,以免阻抗发生突变,造成信号反射;<br />            13)所有的走线,如果它的长度(英寸)大于信号上升/下降时间(ns),应该使用端接电阻(典型值33Ω);<br />            14)对所有长度(英寸)大于信号上升/下降时间(ns)的走线进行仿真分析;<br />            15)高速时钟电路尽量远离I/O端口,防止高频信号耦合到电缆上,借助电缆产生功模辐射;<br />            16)在I/O区域将逻辑地与机壳以非常低的阻抗连接起来,这点非常关键;<br />            17)I/O接口上使用独立的地线,这块独立的地线与线路板上的其它部分地线仅通过一点连接,这块地线专门为滤波和屏蔽层提供干净地;<br />            18)安装在线路板上的I/O接口滤波器,要尽量靠近电缆进出口,使滤波器和电缆连接器之间(屏蔽机箱之间)的联线最短;<br />            19)I/O接口电缆的驱动电路要靠近机箱上的连接器;<br />            20)对所有I/O电缆进行共模滤波,将所有I/O电缆集中在线路板的设定I/O区域;<br />            21)作为I/O接口滤波的旁路电容与机壳之间的连接必须阻抗很低;<br />            22)芯片上安装的散热器片要多点接到信号地上;<br />            23)线路板上的局部屏蔽必须选择走线最少的界面,并对所有穿过屏蔽盒的走线滤波;<br />            24)电源解耦电容的容量尽量小;<br />            25)电源解耦电容与芯片电源引脚和地线引脚之间的引线尽量短;<br />            26)使用多只相同容量的电源解耦电容,对于双排引线器件,至少2只,对于方形封装的器件,至少4只;<br />            27)板卡(上面有高频噪声器件或外拖电缆)必须与母板的地或机壳妥善(不能依靠连接器内的接地插针)连接起来。<br />            <br />            4&#46; 电缆设计<br />            1)扁平电缆尽量在每根信号线旁边配一根地线,条件不允许时,每两根信号线配一根地线;<br />            2)情况允许时,使用双绞线,但是用双绞线时,注意两端电路接地,不要形成较大的地线回路;<br />            3)使用同轴电缆时,注意外层的端接和两端电路的接地,不要形成除了外层以外的第二条回流路径;<br />            4)电缆远离屏蔽体上的缝隙,开口;<br />            5)设备外部电缆的屏蔽层与屏蔽机箱要360度搭接;<br />            6)对于设备外部电缆,确保屏蔽层与屏蔽机箱之间的低阻抗搭接;<br />            7)电缆上安装铁氧体磁环,根据需要调整绕在铁氧体磁环上的导线的匝数;<br />            8)尽量不将不同的信号线安排一个连接器或电缆中。</span></span>
发表于 2014-7-1 11:39:39 | 显示全部楼层
都是经验之谈, [s:9]
发表于 2015-1-29 18:14:19 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享!收藏中 [s:9]
发表于 2015-1-31 18:19:18 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2015-7-3 21:44:36 | 显示全部楼层
谢谢分享!
发表于 2015-10-28 12:58:09 | 显示全部楼层
[s:9]
发表于 2015-10-28 12:58:28 | 显示全部楼层
[s:9]
发表于 2016-1-6 14:33:25 | 显示全部楼层
多谢,收藏了
发表于 2016-1-28 09:41:37 | 显示全部楼层
[s:9]

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