关于pcb的请教,谢谢.

nap · 发表于 2007-9-19 19:06:39

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在论坛里看到pcb设计基本原则中有一条是"高频组件周围尽量用栅格状大面积地箔",想问下栅格状大面积地箔的作用.在网上找了下,有解释:用大面积铜箔时，最好用栅格状．这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。但是好象没有说和高频的关系.

sysop · 发表于 2007-9-19 21:37:34

网格地线的作用：
  高频信号回流路径最短，也就是说，高频信号会“自动”寻找一条最短的回流路径。

norman2799 · 发表于 2007-9-20 09:52:17

如果是仅仅考虑EMC，应该用铜箔，全铺，而不是删戈。大面积铺铜是为了提供一个高频的RF回流通路，降低地平面阻抗，减小信号回流通过是产生的压降，产生电流驱动模式的共模辐射。

shuangcong · 发表于 2007-9-20 19:34:58

关键是到哪儿找大块的地方铺铜，常常等线放完了可能就剩不下了，所以我觉得最重要的还是放元件走线的时候就要考虑好这些RF怎么回去

sysop · 发表于 2007-9-20 21:58:43

2楼的理解：片面和简单的理解。

sysop · 发表于 2007-9-20 21:59:03

同意3楼的看法。

norman2799 · 发表于 2007-9-21 09:22:27

引用第3楼shuangcong于2007-09-20 19:34发表的“”:
关键是到哪儿找大块的地方铺铜，常常等线放完了可能就剩不下了，所以我觉得最重要的还是放元件走线的时候就要考虑好这些RF怎么回去

不懂的结果就是这样。

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