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ESD测试

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发表于 2007-11-2 10:49:59 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  请教各位高手:产品外壳的金属与内部电路之间用塑料件间隔,但在打静电时还会引入干扰,分析是寄生电容造成的,如何解决这样的问题?
发表于 2007-11-2 11:53:08 | 显示全部楼层
既然你都分析出来是寄生电容造成的了,那就想办法减小寄生电容不就ok了。
 楼主| 发表于 2007-11-3 09:01:32 | 显示全部楼层
可是结构无法改变,电路上只能在排板上下功夫,,但排板已经反复考虑过了,现在就是想请教一下,能不能在不改变电路和结构的情况下,增加一两个器件达到目地.
发表于 2007-11-4 10:14:43 | 显示全部楼层
外壳与内部电路工作地直接连上,多点,或通过Y电容, 不过连接点的位置一定要选好
发表于 2007-11-6 12:06:55 | 显示全部楼层
静电的解决只有两条途径,一路是不让静电进入,绝缘和无缝隙是重点,一种是很好的输导才对。
 楼主| 发表于 2007-11-8 09:10:32 | 显示全部楼层
组装后,LCD金属上总会感应到静电导致功能不正常,慎至损坏。将外壳的金属饰物拿掉就一切OK了,金属饰物与内部应该是完全隔绝的,因为我试过只用PVC放在LCD屏上测试也没问题。请大家帮帮忙。 [s:15]

折分图

折分图

组装图

组装图
发表于 2007-11-8 10:00:04 | 显示全部楼层
我觉得你静电打在金属漆外壳上,与LCD外围金属,形成一个电容,而产生了电场。
我建议,在金属漆外壳背面贴一圈铝箔之类的,减小之间电容,可以试试。
 楼主| 发表于 2007-11-8 10:56:45 | 显示全部楼层
谢谢,但是我的金属饰片是用双面胶贴上去的,且本身材料就是铝的,用铝箔怎么加呢?
发表于 2007-11-12 14:02:29 | 显示全部楼层
外壳金属和电路地应加强连接,多点同时接地
 楼主| 发表于 2007-11-13 10:54:46 | 显示全部楼层
外壳是悬空的,电路的地只是信号地,与大地并不相连,也没有通过任何器件到大地.

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