含BGA器件的PCB布局布线经验(图)之二

niowl

  相对于上述BGA附近的小零件重要性的优先级来说，在ROUTING上的需求如下：

1.by pass => 与CHIP同一面时，直接由CHIP pin接至by pass，再由by pass拉出打via接plane；与CHIP不同面时，可与BGA的VCC、GND pin共享同一个via，线长请勿超越100mil。

2.clock终端RC电路=> 有线宽、线距、线长或包GND等需求；走线尽量短，平顺，尽量不跨越VCC分隔线。

3.damping => 有线宽、线距、线长及分组走线等需求；走线尽量短，平顺，一组一组走线，不可参杂其它信号。

4.EMI RC电路 => 有线宽、线距、并行走线、包GND等需求；依客户要求完成。

5.其它特殊电路 => 有线宽、包GND或走线净空等需求；依客户要求完成。

6.40mil以下小电源电路组 => 有线宽等需求；尽量以表面层完成，将内层空间完整保留给信号线使用，并尽量避免电源信号在BGA区上下穿层，造成不必要的干扰。

7.pull low R、C => 无特殊要求；走线平顺。  

8.一般小电路组 => 无特殊要求；走线平顺。

9.pull height R、RP => 无特殊要求；走线平顺。

为了更清楚的说明BGA零件走线的处理，将以一系列图标说明如下：

jiangweiamo

请放在一个贴子里。

你这样发 ，别人会很累的，看起来极不方便。

sxl1370

楼上说的是啊