含BGA器件的PCB布局布线经验(图)之三

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  A.将BGA由中心以十字划分，VIA分别朝左上、左下、右上、右下方向打；十字可因走线需要做不对称调整。

B.clock信号有线宽、线距要求，当其R、C电路与CHIP同一面时请尽量以上图方式处理。

C.USB信号在R、C两端请完全并行走线。

D.by pass尽量由CHIP pin接至by pass再进入plane。无法接到的by pass请就近下plane。

E.BGA组件的信号，外三圈往外拉，并保持原设定线宽、线距；VIA可在零件实体及3MM placement禁置区间调整走线顺序，如果走线没有层面要求，则可以延长而不做限制。内圈往内拉或VIA打在PIN与PIN正中间。另外，BGA的四个角落请尽量以表面层拉出，以减少角落的VIA数。

F.BGA组件的信号，尽量以辐射型态向外拉出；避免在