emc design guideline

skyhua

  硬體部分:

1.PC板之堆疊順序

   No.    6 Layers    8 Layers    10 Layers    12 Layers
   1.    Middle speed    Middle speed    Middle speed    Middle speed
   2.    CLK & High speed    GND    GND    GND
   3.    GND    CLK & High speed    CLK & High speed    CLK & High speed
   4.    Vcc    GND    CLK & High speed    CLK & High speed
   5.    Others    Vcc    GND    CLK & High speed
   6.    CLK & High speed    CLK & High speed    Vcc    GND
   7.        GND    Others    Vcc
   8.        Others    CLK & High speed    Others
   9.            GND    CLK & High speed
   10.            Middle speed    CLK & High speed
   11.                GND
   12.                Middle speed
                   
   Remark:    1.    CLK & High speed: 30MHz 以上。
2.    Middle speed: 10~30MHz。
3.             Others: 10MHz 以下。
                                                                                           
2.PC板應保持完整性以正方形或長方形為最佳，避免有缺口或不規則。

3.PC板應以一塊為最佳，避免多塊組合。

4.PC板之板邊應有3mm 以上之trace來圍繞，Ground trace以10~15mm 的
距離，並以 random方式加 through hole。

5.PC板之板邊應有3mm 以上之trace來圍繞，並可加 SMD Finger 與 PC板下之金屬表面接觸。

6.All signals 應與板邊 GND Trace 及固定孔之距離為2mm。

7.Mother board上，至少要有7個以上之固定孔，並應力求平衡，不要集中在某處，而其他區域則無螺絲孔可供下地，此螺絲孔應靠近I/O connector 及VGA IC、Clock generator、DC IN。

8.All PC板之固定孔，必須導通，不能將 PAD 除掉。



9.Glide Pad 的PC板上之 signal line 務必包地。


10.每一 I/O Chip set ，需要放置在 I/O port之最近位置。
         VGA port & TV port & S terminal port 需放置在一起。


11.All I/O ports 之 GND plane要切割。



12.All I/O ports 之 EMI components，分別以6mm之距離，靠近 I/O connector位 置。


13.All I/O connectors 之固定腳 PAD，再加2mm。

14.高速訊號線 & Clock trace應放至內層，並靠近GND Plane。

15.clock trace 若無法包地時，其 Trace & Trace之 spacing是Trace
的兩倍。

16.Clock generator and Main chip set在placement 時不可放置在板邊，應放置在中間。

17.各chip set 的信號線其trace須愈短愈好，clock trace須包地，頻率越高，trace 要越短。

18.各 Chipset 之信號線在走線時，不可平行重疊在一起，必須垂直走線。例如 VGA LVDS信號與 Printer 之信號線平行重疊，造成Printer Port 會帶Video signals。

19.LAN & MODEM Jack至 Connector 之trace、其附近之每一層，不宜走線，並且Connector之外5mm應掏空。

20.Modem & LAN card、Combo card with Modem & LAN 應盡量靠近 LAN & Modem Jack connector。
Modem & LAN Cable 應走板邊，並避開 DC/DC components & High
Frequency components。

21.若 ESD 可直接打入之訊號點，則應予絕緣包覆或圍Ground Trace 做保護。


機構部分：

1.    FDD、CO ROM、HDD 之接觸方式
1.1.    以螺絲固定。
1.2.    以彈片接觸下地，至少6個。其優劣順序以鈹銅、磷青銅、不鏽鋼、鋁、鐵。
1.3.    以Gasket接觸下地。
1.4.    以Conductive Tape 接觸下地。
1.5.    以背導電膠之Al foil接觸下地。
1.6.    儘量不要使用轉接 cable，connector 宜直接對接。

2.    Glide Pad
2.1.    Glide Pad之 GND 點必須與鐵件接觸，然以螺絲固定而下地。
2.2.    以Gasket接觸下地。
2.3.    以不鏽鋼或鐵件給予接觸下地。
2.4.    按鈕之腳 pin，應以絕緣處理之。
2.5.   &nbspC板之固定孔，必須導通，並且以螺絲或金屬物連接下地。

3.    Audio DJ
3.1. Push button 宜噴漆，不宜電鍍。
3.2. Push button board之固定孔，至少要有2個以上之固定孔。
  3.3. PC板之固定孔，必須導通，並且以螺絲或金屬物連接下地。
3.4. Speaker Wire必須預留 Ferrite Core，其規格是
    8mm(D)X5mm(d)X10mm(L)。

4. Audio Board
  4.1. Connector 上之金屬片，應貼Gasket下地。  
  4.2. 至少鎖3螺絲。

5.    DIMM & PCI 之門蓋
5.1. 底蓋與門蓋之四周接合面，應預留 3~5mm之寬度。
5.2. 底蓋之DIMM door & PCI door之設計力求密封性，建議能在設計
    之初就預留一空間，使門蓋四周能貼1mm厚之gasket。門蓋鎖上
    後，gasket能被壓縮小於0.7mm。　
5.3.    門蓋之螺絲，以2 顆為最佳，次之以1顆。




6.Key Board & 上蓋之關係
6.1.在設計之初就預留一空間，貼 5(w)X0.5mm(t) 之Gasket，並壓縮到0.4mm。
6.2. 鎖螺絲固定 Key board，以4顆為最佳。

7. LCD之Coaxial cable ＆ FPC cable  
  7.1. LCD背蓋及主機底蓋須各留一根boss以便與LCD cable之導電布
       鎖在一起而與大地連接。
  7.2. 預留 Ferrite core (6X4X10mm,DxdxL) 之空間。
  7.3. Coaxial cable 之 M/B端的 connector必須有兩個固定孔鎖到主
       機板。
  7.4. Connector 上之轉接板，必須有鐵片覆蓋之。
  7.5. 包導電布時，其導電布上之任意兩點長度間的阻抗須小於1Ω。
  7.6. Cable儘量避免轉接。
  7.7. Cable上下各貼一塊10(w)X2mm(t)X20mm(l) 之gasket與背面之
       金屬面接觸，並壓縮到1.6mm。

8. LCD 背蓋及底蓋及上蓋之關係
  8.1. 金屬遮蔽件，以面及多面接觸，切勿以點及線接觸。
  8.2. Al foil貼在背蓋上，並與hinge連接在一起。
  8.3. Hinge & Al foil 鎖在LCD 背蓋上。
  8.4. Hinge 整支金屬柱，應與 M/B 及上蓋全部接觸在一起。
  8.5. 上蓋必須鎖3~4顆螺絲到I/O bracket上。
  8.6. 金屬遮蔽件，應保持完整性，切勿空空洞洞。
  8.7. 金屬遮蔽件，應設計能與PCB 周圍之 Ground trace 緊密接觸，
       且接觸性良好。

9. I/O bracket 接觸
  9.1. I/O bracket之上下應以面接觸，其接觸面為 5mm。
9.2. 在設計之初就預留一空間，能貼Gasket，其規格是
        5mm(w)X0.5mm(t)，並壓縮到0.4mm。
  9.3. 並且以螺絲強迫接觸，切勿以線接觸。

10. Battery 底下之鐵片
  10.1. 應與底蓋金屬連接在一起。
  10.2. 由下往上摺，並用螺絲鎖上。

11. Thermal module
   11.1. CPU之heat sink必須與外殼確實緊密結合在一起，需以螺絲直
         接透過 connector 至M/B 與 Boss 瑣在一起。
   11.2. CPU 底下四周，必須銲4個彈片下地。
12. 彈片之應用
12.1. 在CPU的四周每一邊加1個適合的彈片接觸Heat Sink。
12.2. 在CPU的PCB另一面的四周每一邊加 1個適合的彈片接觸機                
      殼。
12.3. 在FDD & HDD之connector GND pin 旁加一個適合的彈片去接
     觸機殼。
12.4. 在Battery connector之GND pin 旁加一個適合的彈片去接
     觸機殼。
12.5. All I/O ports 之GND pin旁加一個適合的彈片去接觸機殼。
12.6. 在板內以 5cm平均的加一個適合的彈片去接觸機殼。

13. Wire的理線
13.1. Modem & LAN wire cable應走板邊，並避開DC/DC components
     & High Frequency components。
13.2. All wire cable應走板邊，並避開DC/DC components & High
     Frequency components。
13.3. All wire cable 應預留Ferrite Core 之空間，其規格
是6mm(D)X20mm(L)。

14. LAN & modem Jack 應在mother board 上，不宜分開而獨立。

15. 外殼電鍍
15.1. LCD前後蓋及主機上下蓋之接合面，應有2mm 之接觸。
15.2. 銅釘必須低於 Boss 20條。
15.3. 以兩端最遠之對角位置，其阻抗應 0.2。

16. 產品外觀表面應儘量設計為不導電，以防止ESD。

17. 小PC板，至少要有2~3個固定孔，並且均勻分佈。

大家学习一下，希望能给大家带来帮助。

handy1206

不错

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china-muyu

好东西，请教LZ，二层板的DVD MPEG 解码板，MPEG IC 与 SDRAM 的CLK线应该怎么走呢，通常我们
做的产品都是这里出的27MHz的谐振频率。目前的方法只有串多一个电阻，但这又影响了SDRAM的工作稳定。请指教

skyhua

首先你的SDRAM走线是直接从CPU出来的，还是经过BUFFER驱动出来的，如果是驱动出来的，你就要小心哟，这个BUFFER辐射是很强的。你用probe量测一下就知道，SDRAM时钟处理有几种，首先你是串了一个源端匹配电阻，用了50OHM还是100OHM????,你预留了源端电容么？这个电容如果加大了会对你的时钟沿产生影响，先建议加10PF，然后再慢慢调大。另外如果你的噪声是由终端匹配反射回来的能量，你还可以在终端做一些匹配，加电容和电阻（建议用50 OHM)都可以。还有一重点是你的二根SDRAM时钟你应该叫设计PCB人员用软件跟你算好阻抗匹配这是很重要的，记住时钟的问题大部分是阻抗不匹配造成的。

jimmychen

我也说几句,两层板很难做好,我有个朋友在做医疗器械想做CE认证,但是老是过不了,我个人认为两层板要把EMI做好,需要非常好的走线技巧,否则没有可能通过认证,不知道大家有什么意见!!?