问：在晶片加工过程中，电路晶片...

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问：在晶片加工过程中，电路晶片

答：首先需要使半导体材料的曝光时间最小，使其达到很高能量的电子脉冲。高集成度微电路的晶片就像其他的封装芯片一样，能敏感地接收高能脉冲。金属衬垫可以更小点不易触碰。但如果带电导体对微型衬垫之一进行放电，且在两个点间传输电流或存在电势差，附近的半导体材料可能会遭到损坏。我们知道 ，但应用静电放电的逻辑和敏感半导体材料（针对某种设备），当两者结合时，可能会引起产品数量的降低或质量低下，进而使生产线效率降低。