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PCB铺铜的作用极其原理!

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发表于 2008-3-21 20:54:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

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铺铜的作用对干扰有一定的作用,是因为铺铜平面可以将误差平均分配化而使误差大大降低!本人是这样理解的,不知道有没有人肯解析下:铺铜的好处及其产生的原因呢!! [s:10]
发表于 2008-3-21 21:24:24 | 显示全部楼层
抛了一砖。。。
发表于 2008-3-23 15:26:32 | 显示全部楼层
应该可以理解为:如果纹波电流传导到地,而覆铜理解为水流流过的水沟,如果水沟越窄,产生的水流就越急。
覆铜也是为更好的把元器件等产生的干扰在覆铜地上消隐掉。
发表于 2008-4-9 16:46:00 | 显示全部楼层
我是不能理解樓主的說法
好像說的只是畫了一cline,只是線寬大而已
請問﹕有沒有更好對鋪銅的看未法
 楼主| 发表于 2008-4-29 20:24:26 | 显示全部楼层
应该可以理解为:如果纹波电流传导到地,而覆铜理解为水流流过的水沟,如果水沟越窄,产生的水流就越急。覆铜也是为更好的把元器件等产生的干扰在覆铜地上消隐掉。
  覆铜有以上的作用这个是肯定的了,只是还有其它的作用,而且在不同的电路也有不同的作用啊!像在数字电路中覆铜对屏蔽干扰方面就有明显的作用,在模拟电路中有时候覆铜形成回路等还会带来干扰.
 楼主| 发表于 2008-4-29 20:27:14 | 显示全部楼层
一般对PCB布局的时候,对于比较敏感的模拟电路最好不要覆铜.模拟地应该与数字地单点接!
 楼主| 发表于 2008-4-29 20:29:20 | 显示全部楼层
大侠如有路过.请多多指教啊!!大家共同进步啊!
发表于 2008-5-5 10:50:50 | 显示全部楼层
在一些高速線或低電流線是不希望與地太近
因為雜散電容會將弱電流訊號吃掉
當然撲銅的效果也是不能否認
把他看做成線與線的並連
越多阻抗越小
其在上的損毀越低
所以要看用在那
 楼主| 发表于 2008-5-24 09:30:25 | 显示全部楼层
"在一些高速線或低電流線是不希望與地太近
因為雜散電容會將弱電流訊號吃掉"
   这个我就不大明白了,我觉得通常走线的时候,对于高速变化的信号线,如扫描型按键,应该在其附近布地线来隔离,以免对其他信号线造成干扰!对于低电流线为什么不能于地太近,这个我就不大清楚了!还请上楼的帅哥详解!
  以上是个人的观点,大侠如有路过.请多多指教啊!!大家共同进步啊!
发表于 2008-5-24 20:27:46 | 显示全部楼层
请问,铺地是全部填充实好呢,还是铺成网格状?

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