高频电路布局

pengyan0742

  一个PCB的构成是在垂直叠层上使用了一系列的层压、走线和预浸处理的多层结构。在多层PCB中，设计者为了方便调试，会把信号线布在最外层。
PCB上的布线是有阻抗、电容和电感特性的。
阻抗：布线的阻抗是由铜和横切面面积的重量决定的。例如，1盎司铜则有0.49mΩ／单位面积的阻抗。
电容：布线的电容是由绝缘体（EoEr）电流到达的范围（A）以及走线间距（h）决定的。
用等式表达为C＝EoErA/h，Eo是自由空间的介电常数（8.854pF/m），Er是PCB基体的相关介电常数（在FR4碾压板中该值为4.7）
电感：布线的电感平均分布在布线中，大约为1nH/mm。
对于1盎司铜线来说，在0.25mm（10mil）厚的FR4碾压板上，位于地线层上方的0.5mm（20mil）宽、20mm（800mil）长的线能产生9.8mΩ的阻抗，20nH的电感以及与地之间1.66pF的耦合电容。
在高频情况下，印刷线路板上的走线、过孔、电阻、电容、接插件的分布电感与电容等不可忽略。电容的分布电感不可忽略，电感的分布电容不可忽略。电阻会产生对高频信号的反射和吸收。走线的分布电容也会起作用。当走线长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就产生天线效应，噪声通过走线向外发射。
印刷线路板的过孔大约引起0.5pF的电容。一个集成电路本身的封装材料引入2~6pF电容。一个线路板上的接插件，有520nH的分布电感。一个双列直插的24引脚集成电路插座，引入4~18nH的分布电感。
这些小的分布参数对于运行在较低频率下的微控制器系统是可以忽略不计的；而对于高速系统必须予以特别注意。
下面便是避免PCB布线分布参数影响而应该遵循的一般要求：
(1) 增大走线的间距以减少电容耦合的串扰；
(2) 平行地布电源线和地线以使PCB电容达到最佳；
(3) 将敏感的高频线布在远离高噪声电源线的地方以减少相互之间的耦合；
(4) 加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗。

征服者威廉

接地点没有提到？应该是要就近接地，不过应该覆盖在其他要点里了。

liaoqi

刚入门,FR4碾压板是什么意思?

ptah

基本上很难..看不懂

terry09

希望更系统的阐述