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局部电源和IC间的去耦

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发表于 2008-4-15 11:30:58 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  在直流电源回路中,负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中,当电路从一个状态转换为另一种状态时,就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流,形成瞬变的噪声电压。局部去耦能够减少沿着电源干线的噪声传播。连接着电源输入口与PCB之间的大容量旁路电容起着一个低频骚扰滤波器的作用,同时作为一个电能贮存器以满足突发的功率需求。此外,在每个IC的电源和地之间都应当有去耦电容,这些去耦电容应该尽可能的接近IC引脚,这将有助于滤除IC的开关噪声。
配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声,是印制线路板的可靠性设计的一种常规做法,配置原则如下:
(1) 电源输入端跨接10~100μF的电解电容器。如有可能,接100μF以上的更好。
(2) 原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01μF的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可每4~8个芯片布置一个1~10μF的钽电容。这种器件的高频阻抗特别小,在500kHz~20MHz范围内阻抗小于1Ω,而且漏电流很小(0.5μA以下)。最好不用电解电容,电解电容是两层溥膜卷起来的,这种结构在高频时表现为电感。
(3) 对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件,如RAM、ROM存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入高频退耦电容。
(4) 电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线。
去耦电容值的选取并不严格,可按C=1/f计算:即10MHz取0.1μF。对微控制器构成的系统,取0.1~0.01μF之间都可以。好的高频去耦电容可以去除高到1GHz的高频成份。陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。
此外,还应注意以下两点:
(1) 在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时.操作它们时均会产生较大火花放电,必须采用RC吸收电路来吸收放电电流。一般R取1~2kΩ,C取2.2~4.7μF。
(2) CMOS的输入阻抗很高,且易受感应,因此在使用时对不用端要通过电阻接地或接正电源。
发表于 2008-5-22 23:50:45 | 显示全部楼层
引用第2楼norman27992008-05-09 12:08发表的“”:
很好
发表于 2008-7-10 15:08:48 | 显示全部楼层
电解电容有很多要求用铝电解,有人又说要用钽电解,到底用哪个好,什么条件下用的好?
发表于 2008-11-27 15:20:36 | 显示全部楼层
引用第6楼yth_cqmcu2008-07-10 15:08发表的“”:
电解电容有很多要求用铝电解,有人又说要用钽电解,到底用哪个好,什么条件下用的好?
钽电容耐文波电流能力弱,因此最好不要用到电流变化剧烈的地方,比如说电源接口
发表于 2008-11-27 15:22:33 | 显示全部楼层
此外,电容的连接方法也很讲究
发表于 2009-3-3 23:22:17 | 显示全部楼层
IC电源脚加我想瓷片就好啦,除非他需要太大电流.
发表于 2009-3-9 16:04:26 | 显示全部楼层
基础性问题
发表于 2009-7-21 11:21:53 | 显示全部楼层
在高频时,钽电容好一些吧。
学习。。。。
发表于 2009-11-24 15:46:37 | 显示全部楼层
喜欢细节问题!

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