PCB 叠层设计

sanmao

  请高手帮我解答一下这个问题，谢谢：  
    
     按照下面这种叠层关系， 那么layer3  的参考平面是那一层？   如果按照这个叠层设计，Power层（layer4）有多个电源，会产生多个分割平面，如果以这一层做参考，layer3 会有大量信号线跨平面。这样是不是不允许？
    
      同样情况下，如果把layer3 和layer 4 对调，效果会不会好一些？
Top------------------------------------1.9mil( signal)
       2116   4.5mil
layer 2------------------------------- 1.2mil  （GND）
        thin core  20mil
layer 3------------------------------- 1.2mil  （signal）
        1080*2   4.8mil
layer 4------------------------------- 1.2mil  (POWER)
        thin core  20mil
layer 5--------------------------------1.2mil（GND）
       2116   4.5mil
Bottom---------------------------------1.9mil( signal)

norman2799

对于layer 3，回流密度的大小取决于相临层的距离，如果电源层较近，那大部分回流会在电源层上，自然会因此跨分割问题， 为减小此问题的影响，可以将地层靠近LAYER3. 实际设计中这种设计方法是完全可以接受的

wzy962

可以考虑把4，5层换一下顺序

wzy962

另外觉得你的叠层中4，5层之间的厚度可以考虑减小一下，这样使电源地平面的耦合更好。在保证板厚的条件下调整叠层顺序，介质厚度。