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芯片的旁路与去耦电电容的位置对芯片的工作有何影响??

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发表于 2008-5-24 09:45:57 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  一般情况下,芯片的由旁路电容与去耦电容来供电的,很多网上的资料都是认为旁路与去耦电电容应该离芯片的电源引脚越近越好!我平常设计的时候也是这样做的,如果可以双面贴的话,我都是吧去耦电容放在芯片的背面,能够让它更好的给芯片供电!我昨天参考了其他公司的PCB板,主板的频率是24M,核心板的频率是44M.基本上其旁路与去耦电电容离芯片都很远,引脚线很长,照理说,这个跟高频的设计不符!!但是人家的产品的功能就是很不错,怎么说呢?难道理论还是归理论,还是比不上实践啊!难道以后布局都可以随便点了???? [s:10]  [s:10]  [s:10]
发表于 2008-5-24 20:22:36 | 显示全部楼层
哪位高手出来讲讲,让我这菜鸟也学学。
发表于 2008-5-27 11:53:11 | 显示全部楼层
你有测过他们的EMI吗,(旁路电容与去耦电容来供电的,很多网上的资料都是认为旁路与去耦电电容应该离芯片的电源引脚越近越好)这是什对EMI设计来说的,只要供电电压电流能够达到要求对功能没多大的影响哟,要是他的产品那样做的话,你先了解请楚他的PCB是几层,再就是他的EMI ESD是否有达到标准。
 楼主| 发表于 2008-5-27 12:52:52 | 显示全部楼层
那板我看过了,是双面板!EMI ESD是否有达到标准我是不清楚,不过功能是可以的!音频视频效果都不错!
发表于 2008-5-27 15:08:50 | 显示全部楼层
隔的比较远?
其实远和近是根据信号来说的。比如说您的主频是24MHZ,那么按照数字信号贷款的估算,F差不多为100MHz左右,如果系统能容忍的噪声为100mV,芯片动作的时候瞬态变化电流有100mA,那么在电源到芯片管脚分布电感L<100mV/(100mA×2×3.14×100MHz) 也即是160nH的时候,芯片管脚上的噪声都会小于100mV。而160nH,大家都知道,在PCB上10mil的线,几英寸才会有那么大的分布电感。所以可以很远。
但是对于开关频率更高,噪声容限更低的IC来说,相应允许的分布参数就更小,就需要电容作为一个动态的电源来供给高频的负载变化。避免因为布线的分布电感使IC电源管脚的噪声变大。这就是为什么说一般要求电容越近越好。
 楼主| 发表于 2008-5-28 12:52:13 | 显示全部楼层
[s:12]  [s:12] 谢谢楼上的兄弟,就是说具体的分布是因各芯片而异的..
发表于 2008-11-5 13:23:16 | 显示全部楼层
need check in the lab
发表于 2008-11-10 10:04:45 | 显示全部楼层
去耦电容是需要靠近供电引脚放置,但是储能电容则可以稍远一些

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