One Case

lion3000 · 发表于 2008-8-18 15:32:49

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一个多插板系统，金属外壳（接大地），MotherBoard 4层，外环敷铜接机壳，电源经端子由外部电源引入，板上GND未接地，而是通过电源中的Y电容接地；
大家能不能讨论一下这样接合适不？

amo · 发表于 2008-8-18 16:35:38

那你的GND与PGND一点关系都没有吗？不可能吧。

norman2799 · 发表于 2008-8-18 17:05:52

远没有达到最佳EMC状态

xiaotian28 · 发表于 2008-8-18 17:24:49

引用:一个多插板系统，金属外壳（接大地），MotherBoard 4层，外环敷铜接机壳，电源经端子由外部电源引入，板上GND未接地，而是通过电源中的Y电容接地
在某种程度上来讲的话,DGND与CDNG之间是不是有点类似单点接地概念在里面? 如果这个可行的话,在PC Main Board 设计里面就不用在板子上留出那么多螺丝孔接到chassis 上去了,况且这样做的话, 对于ESD 电流宣泄来讲的话, 也不好. 你们说呢?

lion3000 · 发表于 2008-8-18 20:09:59

各个插板中的GND与motherboard上的电源端子GND是通过磁珠连接的，电源端子上的GND再通过外部电源上的Y电容接PGND；所以是不是不能说两者一点关系也没有；
这是用得别人的一个设计，我的疑问是,他们当时为什么没有将motherboard上的GND与PGND相连？如果相连的话是通过什么方式相连好？

amo · 发表于 2008-8-18 20:42:55

正如QQ中说的那样。过去好多板子没有考虑EMC，才会出现那些奇怪的做法！

lion3000 · 发表于 2008-8-18 20:46:35

AMO的意思是：
两侧留铜，不要环形铜，母板上的GND 与这两块铜通过电容或磁珠联接，这两块铜接机壳,机壳接地；

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