EMI 設計要點

catkingccc · 发表于 2008-9-7 21:39:03

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很多初學者對於EMI設計都摸不著頭腦，其實我當初也是一樣，但是在做了幾次設計以後，也逐漸有了一些體會。

首先，對於大腦裏面一定要清楚一個概念－－在高頻裏面，自由空間的阻抗是377歐姆，對於一般的EMI中的空間輻射來說，是由於信號的回路到了可以和空間阻抗相比擬的地步，因而信號通過空間“輻射”出來。瞭解了這一點，要做的就是把信號回路的阻抗降下來。

控制信號回路的阻抗，主要的辦法是縮短信號的長度，減少回路的面積，其次是採取合理的端接，控制回路的反射。其實控制信號回路的一個最簡單的辦法就是對重點信號進行包地處理（在兩邊最近的距離走地線，尤其是雙面板要特別注意，因為雙面微帶模型阻抗有150歐姆，和自由空間布相上下，而包地可以提供幾十歐姆的阻抗），請注意由於走線本身在高頻裏面也是有阻抗的，所以最好採用地平面或者地線多次接過孔到地平面。我很多的設計都是在採用包地以後，避免了時鐘信號的輻射超標。

另外就是要避免信號穿越被分割的區域，很多工程師信號對地進行分割，但有時候又忘記了，把線布過了這些區域，結果造成信號回路繞過很大的區域，無形中增加了佈線長度。

對於EMI傳導的部分，重點是要用好旁路電容和去藕電容。旁路電容（提供一條交流短路線）一定要以最短的連線佈置在晶片電源管腳和地線（平面）上。去藕電容要放在電流需求變化最大的地方，避免因為走線的阻抗（電感），讓雜訊從電源和地線上耦合出去。當然，合理串聯使用磁珠，可以“吸收”（轉換成熱能）這些雜訊。電感有時也可以用來濾除雜訊，但是請注意電感本身也是有頻率響應範圍的，而且封裝也決定其頻率響應……

以上是一些最基本的體會。對於EMI設計來說，需要你真正瞭解你自己的設計，什麼地方需要重點照顧，什麼地方出了問題會是什麼樣的現象，備選方案是什麼，都需要預先整理好。

xj32 · 发表于 2008-12-6 12:51:19

共模转差模是由于不对称引起的

btao2 · 发表于 2009-3-12 09:45:32

[s:9] [s:10] [s:12] 受教了

qpau · 发表于 2009-5-18 23:41:43

謝謝!!獲益良多!!!

zsh_budd · 发表于 2009-5-26 10:30:01

还是不太懂

hgchi · 发表于 2010-1-4 14:30:04

EMC根本问题很多都是共模电流的问题，有同意的顶下！

mrwaiting · 发表于 2010-4-16 16:49:19

。。。。主要是从信号信号回流来考虑的，及其想知道关于信号共模与差模之间的问题。。。

goodmaverick · 发表于 2010-4-21 14:44:26

受教了..

marcjerry · 发表于 2010-6-24 15:12:36

[s:9] [s:9] [s:12]

ea7608 · 发表于 2010-8-10 06:13:33

谢谢分享，但是我的水平难以评论 [s:9] [s:10] [s:19] [s:24]

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