IC EMI設計探討

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  現今的電子產品功能越來越強大且電路設計也越來越複雜，電磁干擾(EMI)和電磁相容性問題變成了主要問題，在整個產品的電路設計方面，對設計者的各方面技術水平的要求也越來越高，而伴隨著電子產品在體積減小、層次提高和功能上的提升，組成電子產品的重要元素之一即是IC元件，IC元件的趨勢歸納為朝向多功能化、高速化、大容量化、高密度化和輕量化等輕、薄、短、小、快的方向發展，為了滿足以上需求，除了積體電路設計製程技術的進步、新穎的材料和封裝技術被陸續開發出來之外，另外還有IC所含括高I/O數量導致從晶片到封裝的連接路徑變得更複雜，以及高速時脈和快速的訊號上升時間也會在訊號連接中產生高速傳輸線效應及電磁干擾…等，從而降低IC的整體性能，這方面問題也會隨著晶片的速度和密度的提高而不斷增加。
在封裝選擇、接腳結構及分配、IC製程技術及輸出驅動器…等方面關係著IC對EMI的控制上皆有一定程度上的影響，當訊號源從積體電路內部經過電路傳輸路徑到PCB板電路上的I/O輸出端，不但需要關心IC晶片自身的電容和電感，同樣也要重視管理PCB板上存在的電容和電感，也就是訊號源到負載端點之間訊號傳輸路徑上電容和電感的控制，將決定EMI控制的好壞。
積體電路的接腳結構及分配設計的一個重要特徵是管腳的分配，由電路傳輸路徑中經由時變電流的變化所產生的電壓瞬變位能的公式“V=Ldi/dt”，我們知道如果電流傳輸路徑上電感量增大所產生的電壓瞬變也愈大，將增加“V=Ldi/dt”式中的“L”項，而形成的天線迴路將造成嚴重的電磁波輻射，天線迴路在電磁輻射中佔了重要的媒介地位，若能在線路設計上儘量縮短電流返回路徑，也將能降低電磁波輻射。

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主要是集成技术…………大功率半导体器件……