正确的PCB表面敷铜

emcsp

  PCB的敷铜问题
本文原文来自：http://www.emcdir.com/Pro_jishu.asp

出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB生产厂家会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。
但是我们的工程师对这个“填充”不敢轻易使用，也许是因为在PCB调试中，曾经吃过“苦头”，也可能是专家们一直没有给出明确的结论。
究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”，本文用实测的角度来说明这个问题。

下面的测量结果是利用EMSCAN电磁干扰扫描系统 (http://www.emcdir.com )获得的，EMSCAN能使我们实时看清电磁场的分布，它具有1280个近场探头，采用电子切换技术，高速扫描PCB产生的电磁场。是世界上唯一采用阵列天线和电子扫描技术的电磁场近场扫描系统，也是唯一能获得被测物完整电磁场信息的系统。
先看一个实测的案例，在一块多层PCB上，工程师把PCB的周围敷上了一圈铜，如图1所示。在这个敷铜的处理上，工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔，把这个铜皮连接到了地层上，其他地方没有打过孔。

图1 PCB不良接地的敷铜产生的电磁场

在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。
从上面这个实际测量的结果来看，PCB上存在一个22.894MHz的干扰源，而敷设的铜皮对这个信号很敏感，作为“接收天线”接收到了这个信号，同时，该铜皮又作为“发射天线”向外部发射很强的电磁干扰信号。
我们知道，频率与波长的关系为f＝ C/λ。
式中f为频率，单位为Hz，λ为波长，单位为m，C为光速，等于3×108米/秒
对于22.894MHz的信号，其波长λ为：3×108/22.894M=13米。λ/20为65cm。
本PCB的敷铜太长，超过了65cm，从而导致产生天线效应。
目前，我们的PCB中，普遍采用了上升沿小于1ns的芯片。假设芯片的上升沿为1ns，其产生的电磁干扰的频率会高达fknee = 0.5/Tr ＝500MHz。对于500MHz的信号，其波长为60cm，λ/20=3cm。也就是说，PCB上3cm长的布线，就可能形成“天线”。
所以，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”。一定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。
对于一般的数字电路，按1cm至2cm的间距，对元件面或者焊接面的“地填充”打过孔，实现与地平面的良好接地，才能保证“地填充”不会产生“弊”的影响。
由此，我们进行如下延伸：
    多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”
    一块PCB，不管有多少种电源，建议采用电源分割技术，并且只使用一个电源层。因为电源与地一样，也是“参考平面”，电源与地的“良好接地”是通过大量的滤波电容实现的，没有滤波电容的地方，就没有“接地”。
    设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
    三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。
    晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。

结论：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。

norman2799

PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了, 主要解决的不是环路问题，而是串扰问题。

whynoreason

请问：地上的串扰问题该如何避免或尽量避免？

emcsp

高速信号的串扰，来自信号线“共享回流路径”。信号线是通过GND走回流的。能做到不共享回流路径就能避免信号线之间的串扰。

norman2799

“共享回流路径”这个应该叫公共阻抗耦合。

串扰降低方法： 地平面，包地、铺铜

hongyijia

xuexi了

yancey

不错，在这里又学到了不少，知识就是这样一点一点积累起来的！谢谢各位！

mildsnow

这个主要还是针对高频信号的吧，一般的单片机应该怎么铺都可以了。

simon1980

值得参考一下

zzy

如果信号线跨越地/电源分割线怎么半？