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在摩擦电系列(表A)中所列材料在许多环境中可以找到。这些材料彼此不断分离和摩擦诸如,皮带滚轮运动,刷子搅拌溶剂,衣裳摩擦树胶,泡沫或别的非导体表面等都会产生电荷。没有用过的树胶、泡沫比其它任何材料更易于保留电荷。所以,应当绝对避免在敏感的电子装配线使用该类材料。在这类非导体材料的场合,集成电路和印制电路板很容易受到静电电荷的危害。
人走过地板、离开座椅或者接触一个工作表面都可以产生上千上万伏静电电压。器件如果允许在容器里面移动,甚至在电路板装配,都能暴露于静电电压的破坏中。产生的静电电压受到湿度、风速、地板、家具、衣裳和别的材料影响,并且因人而异。表C列举了典型的电荷产生的材料。
表C
典型的电荷产生
项目 类型
工作表面 FORMICA*,加工木面,合成垫,
非接地金属,玻璃或纤维玻璃
椅子 纤维玻璃,乙烯树脂及别的塑料,
非结地金属,加工木面
衣服 清洁外套,手指套,手套,羊毛,身体类,鞋类
地板 地毯,乙烯树脂,封蜡
包装采料 聚乙烯袋,气泡类包装采料,
泡沫,包装圆球,塑料盒类
制造过程 传送袋,驱动皮带,机器,
尼龙擦刷,非传导性液体,
高速气流,温度箱,环境炉,
输送管,轨道,TEFLON*
*L.E.Carpenter&Co.产品标志
环境条件
接地的导体材料提供了防止电荷积累的电流释放途径。在潮湿的环境中,在物体表面湿气的吸收提供了相类似的泄漏途径,导致较低的静电电压在干燥条件下,诸如在冬天的加热设备或者干燥的自然气候,静电泄漏的速度与积累的速度不再相等,可能产生大的静电电压。表B显示了相对湿度对于静电产生的影响。当相对湿度从10%增至
55%静电势急剧减少(在一例中超过10个因子)。该类型结果在不同的测试条件和不同的材料时不同。对于不吸收水份的材料,例如Teflon,湿度的影响要小得多。加热或者干燥的操作可以从实体和周围空气中去除可传导电的湿气,将加剧材料带电趋势。绝缘膜的应用将增加静电带电的可能性。在一个典型环境中,更高速的移动机器和传输会增加材料分离的发生。当此时较频繁使用绝缘体和非吸收性材料,静电问题的发生会增加。
器件敏感性
许多电子组件对于静电释放敏感。其敏感程度由器件电路设计和结构决定,包装也会影响敏感性,尤其是对于器件带电模型。
包括分离三极管和二极管,光电仪器(LEDS和LASERS),集成电路在内的所有半导体器件都对于ESD敏感。别的器件,例如SAW滤波器和薄(厚)膜电阻,也可能是敏感的。带有薄弱连接和薄绝缘体的集成电路(极性和MOS两种)的精细电路设计尤其脆弱。当用来构造器件的特定技术严重影响其本身内在的敏感性时,对于器件设计者而言,又多了一项需注意的功能,那就是ESD保护的有效敏感性。具有未保护门开关的MOS电路,可能在20volts时失败。但是,根据其功能原则,在不同的器件可以建立不同程度的保护。可以得到承受ESD8000volts(HBM模型)和3000volts(CDM模型)保护电路设计。现在应用于电子工业的半导体器件分别在200伏到5000volts之间(HBM)。
表D提供了不同技术所具有的ESD敏感值。重点需指出器件技术不是ESD敏感性的好指针。光电工业的高速发展正在增加具有较低ESD抵抗电压器件的数量。
静电冲击
人是造成器件破坏静电电势的基本来源,诸如行走或者在凳子上工作等活动都可以产生成千上万伏静电电势。电荷通过人门的汗液等阶层传递。当带电人手持一个静电敏感器件,组件可能被器件上直接或间接的静电电势释放所破坏。人在电势达到3500volts时方能感觉到静电的释放;然而,如表D所示,许多通常使用的器件在低于500volts
时即会受到损坏。
表D
对于人体模型的器件敏感程度
器件类型 ESD敏感范围(Volts)
VMOS 30-1,800
MOSFET 100-200
GaAsFET 100-300
EPROM 100-2,500
JFET 140-7,000
OP AMP 190-2,500
CMOS 250-3,000
Schottky 二极管,TTL 300-2,500
厚,薄膜电阻 300-3,000
BIPOLAR 晶体管 380-7,000
ECL(PC板级) 500-1,500
SCR 680-1,000
Schottky TTL 1,000-2,500 |
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