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半导体行业对ESD的关键管控点在哪里?

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发表于 2008-10-23 20:01:51 | 显示全部楼层 |阅读模式

老伙计,请登录,欢迎回家

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  我所在的公司是IC封装企业,
虽然ESD的管控效果目前有所改善,
但客户还是要求继续改善;
但是不知道重点在哪?
尤其对ESD发生的重要站位已经作改善,
但电测良率还是有3%的lost,
所以请同行的ESD专家帮忙指点一下,谢谢!
简单介绍一下公司的制程:
SMT--dice mounting--wire bond---molding---peeling.
不胜感激
 楼主| 发表于 2008-10-31 23:32:55 | 显示全部楼层

这么多高手居然没有人能回答回来?

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