[繁体]印刷電路板設計-在真實世界中的EMI控制

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  本書內容闡述許多EMI 之基本觀念，對於EMI 工程師是很好的教科書。同
時對於相關之產品設計工程師，如電子、Layout、機構工程師，也是建立正
確EMI 觀念之教材。畢竟，好的EMI 產品設計是要各部分配合的。閱讀本
書可以知道要如何做好EMI 設計，更重要的是知道其原理為何，讓你不僅
可以知其然，更知其所以然。

目錄
第一章 印刷電路板之EMI/EMC 設計簡介.............. 3
第一節 EMI/EMC 介紹......................................3
第二節 EMI 干擾源...........................................4
第三節 電感Inductance .....................................5
第四節 接地Ground ..........................................5
第五節 屏蔽Shielding .......................................5
第六節 結論........................................................6
第二章 EMC 基本觀念............................................ 7
第一節 介紹........................................................7
第二節 耦合作用之發生機制Coupling
Mechanisms..........................................................7
第三節 信號頻譜Signal Spectra .......................9
第四節 諧振效應Resonance Effects.................11
第五節 潛在的干擾源頭....................................13
第六節 必要信號之內涵....................................14
第七節 總結........................................................14
第三章 電感是什麼？.............................................. 15
第一節 介紹........................................................15
第二節 電磁感應Electromagnetic Induction....15
第三節 互感........................................................16
第四節 自感Self-Inductance .............................17
第五節 區域電感Partial Inductance .................22
第六節 結論........................................................24
第四章 接地之謎思The Ground Myth..................... 25
第一節 『地』這個名詞是怎麼來的？ ...........25
第二節 當我們說『Ground 地』時是什麼意思？
..............................................................................27
第三節 『地』並不是一個電流槽(Current Sink)
..............................................................................32
第四節 參考點策略............................................32
第五節 散熱器與PC 板之連接.........................33
第六節 PCB 參考與機殼參考之連接...............37
第七節 結論........................................................38
第五章 迴返電流設計.............................................. 39
第一節 介紹........................................................39
第二節 分開的參考平面....................................40
第三節 線路佈線變更參考平面........................44
第四節 主機板以及附加卡................................47
第五節 結論........................................................48
第六章 控制EMI 源頭 – 意圖之信號..................... 49
第一節 介紹........................................................49
第二節 有危險的信號(Critical Signals) ............49
第三節 意圖信號(Intentional Signals)...............49
第四節 意圖信號—環路模式............................54
第五節 意圖信號輻射之控制—環路模式.......55
第六節 意圖信號—共模....................................55
第七節 意圖信號—共模與中斷的迴返路徑...58
第八節 結論........................................................59
第七章 EMI 源頭控制—非意圖信號........................ 61
第一節 介紹........................................................61
第二節 非意圖信號............................................61
第三節 非意圖信號—共模................................61
第四節 控制來自於『非意圖信號-共模』之輻射
干擾...................................................................... 62
第五節 非意圖信號—『串音』耦合到I/O 線
.............................................................................. 65
第六節 控制非意圖信號—串音耦合至I/O 線67
第七節 結論........................................................ 69
第八章 對電源/接地平面去耦合.............................. 70
第一節 介紹........................................................ 70
第二節 背景說明............................................... 70
第三節 計算去耦合雜訊之源頭....................... 71
第四節 去耦合電容之效果............................... 74
第五節 結論........................................................ 87
第九章 EMC 濾波器設計........................................ 88
第一節 介紹........................................................ 88
第二節 濾波器設計概念................................... 88
第三節 濾波器之組態....................................... 90
第四節 非理想元件對濾波器之影響............... 94
第五節 共模濾波器Common-Mode Filters ..... 98
第六節 結論........................................................ 99
第十章 在EMC 分析上使用信號完整性工具........... 100
第一節 介紹........................................................ 100
第二節 意圖電流頻譜....................................... 100
第三節 佈線電流之去耦合分析....................... 104
第四節 差模信號分析....................................... 106
第五節 串音分析Crosstalk Analysis ................ 109
第六節 結論........................................................ 109
第十一章 印刷電路板佈局Layout........................... 110
第一節 介紹........................................................ 110
第二節 PC 板的堆疊.......................................... 110
第三節 元件之放置Component Placement...... 114
第四節 隔離Isolation ........................................ 114
第五節 結論........................................................ 114
第十二章 有孔隙之屏蔽機殼................................... 116
第一節 介紹........................................................ 116
第二節 屏蔽機殼之共振模式........................... 117
第三節 屏蔽機殼Shielded Enclosures.............. 121
第四節 預測有開口機殼的屏蔽效果............... 124
第五節 PC 板邊緣的屏蔽............................... 125
第六節 電纜之屏蔽........................................... 126
第七節 結論...................................................... 127
第十三章 當產品在EMC 實驗室測試不通過時怎辦128
第一節 介紹........................................................ 128
第二節 信號從哪來？ ....................................... 128
第三節 信號是如何跑出屏蔽機殼的？ ........... 129
第四節 耦合之機制........................................... 131
第五節 結論........................................................ 132
第十四章 附錄A..................................................... 133

amo

有什么不同吗

ben0825

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david_xht

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