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楼主: zznjlyq

关于网口铺地的问题

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发表于 2009-10-10 10:51:01 | 显示全部楼层
次级指的是靠芯片端还是靠接口端啊?靠接口段我们公司都是不铺地的,用PHY芯片的都没有网口辐射问题。有一款直接CPU输出的,会引入CPU内的干扰,后来靠加共模滤波器解决
发表于 2009-10-22 12:33:07 | 显示全部楼层
不接地的产品,建议掏空,但是变压器到RJ45走线不能太长,否则很可能产生辐射,走线始终都不会完全对称,共模干扰还是有的。
接地的产品,我一般是铺PGND,同时PGND与板内其它低压信号拉开间距,安规考虑,不同PCB材料,安全间距不一样。变压器到RJ45的走线全部参考PGND,因为网线的回流也是大地。
刚做了一款产品,10个1000M网口,变压器和网口之间还有继电器,参考PGND走线,变压器下面同样走差分线,通过FCC, 和CE认证,PGND平面和其它非网口信号相邻。
发表于 2009-10-23 21:10:39 | 显示全部楼层
学习到了,以前自己做板子玩的时候直接铺成数字地了 [s:28]
发表于 2012-4-10 15:48:40 | 显示全部楼层
引用第5楼amo2009-08-20 15:18发表的“”:
titan

一句话 否定了我们6年来的成果

帮主可否详细说说你们六年来的成果  [s:10]
发表于 2012-4-11 16:00:04 | 显示全部楼层
铺地哟。

要不然 你ESD怎么过哟。
发表于 2012-4-18 15:27:44 | 显示全部楼层
正在学习啊,马上要去做EMC了
发表于 2012-6-26 19:16:46 | 显示全部楼层
考慮過相同問題,經過分析後我的做法是鋪地,主要考量ESD的問題
RJ45輻射問題其實不難解.比較難解的是ESD與RMA問題.
所以做法上都是鋪數位地

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